业绩总结：2020H1 公司营收59.2 亿元，同比增长23.5%；归母净利润7.2 亿元，同比增长53.8%，位于中报业绩预告上限区间；扣非净利润6.7 亿元，同比增长51.4%。

    　　2020H1 业绩持续高增长，经营状况持续改善。2020H1 公司营收59.2 亿元，同比增长23.5%，归母利润7.2 亿元，同比增长53.8%。其中，主营业务毛利率26.8%，同比提升2.8pp,主要系PCB 毛利率有较大提升，报告期内PCB 业务毛利率27.6%，同比提升3.1pp。封装基板及电子装联业务毛利率也略有提升，分别为同比提升0.7pp 及0.8pp.公司经营状态持续改善。

    　　南通数通二期走向正轨，三期工厂已开建，无锡封装基板工厂产能爬坡平稳。

    　　2020 年3 月，南通数通二期工厂投入使用，目前处在产能爬坡阶段，一期提供的宝贵经验和用户基础让二期产能爬坡平稳，目前订单充足。工厂定位于数通板，属于IDC 等下游领域，当前产能58 万平方米/年。目前南通数通三期项目已经开始基建，预计总投资20 亿元，工厂产品定位于生产高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板。未来数通一、二、三期总营收有望突破40 亿元，预计贡献毛利润超过10 亿元，封装基板报告期内营收7.5 亿，产能爬坡顺利，后续有望释放业绩弹性。

    　　盈利预测与投资建议。预计2020-2022 年利润分别为16.9/20.7/26.0 亿元，未来三年归母净利润将保持28.2%的复合增长率。考虑到公司在通讯板领域的绝对龙头地位，以及通讯板较长时间的景气周期，盈利提升及产能爬坡顺利，维持“买入”评级。

    　　风险提示：5G 建设不及预期，存储载板国产替代不及预期，PCB 市场竞争格局恶化，产能建设进度或不及预期。