事件：

    公司公告，2021 年上半年营业收入约58.81 亿元，同比减少0.58%；归母净利润盈利约5.61 亿元，同比减少22.57%；扣非归母净利润4.81 亿元，同比-27.62%。

    点评如下：

    评论：

    1、上半年业绩同比下降，主因通信主业需求萎缩。

    经测算，二季度营收31.56 亿元，同比-7.7%环比+15.8%；归母净利润3.2 亿元，同比-32.5%环比+29.9%。上半年毛利率23.9%，同比-2.2 个pcts，二季度毛利率24.5%，同比-2.2 个pcts 环比+1.0 个pcts。二季度业绩同比下滑，主因5G 类订单短期需求萎缩以及产品价格下降带来毛利率下降，同时覆铜板涨价对公司业绩亦有影响，且去年同期基数较高。费用率方面，上半年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用同比增速-1.2%/2.4%/22.9%/-11.9%，所得税费用同比减少约6600万（因研发加计扣除比例增加和南通深南取得高新企业资质影响）。

    2、PCB 业务/电子装联业务表现不佳，封装基板业务稳步提升。

    分业务来看，PCB 业务营收37.07 亿元，同比下降-14%，占总收入的63%，毛利率25.89%、同比下降-1.67 个pcts，2021 年上半年新增5G 基站19 万站，同比下降约-24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降（Q1 低点不足80%），且新方案产品价格下降导致公司利润率下降。封装基板营收10.95亿，同比增长+46%，占总收入的18.62%，毛利率27.93%、同比-0.56 个pct，上半年全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长；电子装联业务营收6.74 亿元，同比增长+14%，占总收入的11.46%，毛利率12.11%、同比-6.23个pcts，该业务通信设备商客户占比较高，其产品结构和订单量都受到较大影响。

    3、通信回暖望带动主业复苏，封装基板产品升级、长期空间可期。

    展望后续，PCB 业务方面，5G 建设有望在下半年逐步回暖，公司各工厂稼动率已逐步提升至80%以上，且积极推进其他市场开发，数据中心领域新一代服务器平台Whitley 相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域多家战略重点客户认证与导入提速，汽车电子专业工厂（南通三期项目）预计将于2021 年4 季度投产。封装基板业务方面，存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，后续市场需求有望继续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。

    此外，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板，该等项目有望在2022 下半年至2023 年开始逐步贡献收入。

    4、投资建议。

    短期来看公司5G 和数通市场需求有望边际改善，年底南通三期开出后公司在汽车板等市场也将逐步开拓，长期来看公司高端载板业务有望逐步提供增量。我们最新预计21-23 年营收为127.6/159.5/194.6 亿，归母净利润为13.5/17.4/21.6 亿，对应EPS 为2.75/3.55/4.41 元，对应当前股价PE 为34.9/27.0/21.7 倍，维持“强烈推荐-A”评级。

    风险提示：5G 建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。