公司于2021 年10 月30 日发布三季报。公告显示，2021Q1-Q3，公司实现收入97.55 亿元，同比增长8.6%；实现归母净利润10.27 亿元，同比下降6.51%。

    　　点评：

    　　下游景气度复苏，业绩创下单季度新高。2021Q3，公司实现收入38.75亿元，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66 亿元，同比增长24.60%；业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为24.21%，同比下滑2.49pct，单三季度毛利率为24.55%，同比下滑3.09pct，环比改善0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于（1）通讯需求的回暖，产能利用率较上半年有所改善；（2）IC 载板行业持续景气，无锡载板产能逐步释放。此外，前三季度费用率为11.82%，同比下滑0.34pct，主要系可转债利息费用同比下降。

    　　发力布局汽车板和高端IC 载板，长期成长动力十足。从PCB 业务来看，上游原材料环比提价幅度下降，通信市场基本盘逐步回暖；此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域：（1）伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级，公司订单已逐步导入，部分产品已实现量产，高阶产品出货占比持续提升；（2）公司在海内外汽车电子客户认证速度加快，现已完成部分战略重点客户的认证和导入，南通三期于2021Q4 投产。IC 载板方面，公司深耕十余年，现已具备较完善的精细线路产品技术能力，拟投资20 亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目，预计于2022 年Q4 投产。长期来看，公司规划投资60 亿元建设广州封装基板项目，预计产能约为2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FCCSP等有机封装基板，进军技术难度最高的ABF 载板。

    　　盈利预测与估值：预计公司2021/2022/2023 年EPS 分别为2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的PE 分别为30.79/25.36/20.14 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价