事件：

    公司于2022年3月15 日发布 2021 年年度报告。根据公告显示，2021年公司实现营业收入139.43 亿元，同比增长20.19%；实现归母净利润14.81 亿元，同比增长3.53%。

    数据中心、汽车PCB 业务拓展顺利，封装基板收入高速增长。2021 年公司实现营业收入139.34 亿元，同比增长20.19%。分业务来看，PCB业务实现收入87.37 亿元，同比增长5.13%，其中数据中心/汽车订单同比增长45%/150%表现亮眼，基站占比进一步下降。封装基板业务实现营业收入24.15 亿元，同比增长56.35%，模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%；此外，公司在FC-CSP领域的客户导入顺利并实现批量生产。电子装联业务实现营业收入19.40 亿元，同比增长67.22%，主要是受益于加大开发非通信领域市场力度以及提升供应链管理能力。

    PCB 业务毛利率有所波动，费用端有所下降。2021 年公司毛利率23.71%，同比下滑2.76pct，主要由于通讯需求偏弱、原材料价格波动等因素影响PCB 业务毛利率。费用端方面，2021 年销售费用率1.67%，同比+0.23pct；管理费用率3.90%，同比-0.24pct；财务费用率0.77%，同比-0.54pct，主要为计提可转债利息影响；研发费用率5.61%，同比+0.05pct，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP 封装基板。

    PCB 下游需求逐步拓展，封装基板国产替代持续推进。公司的PCB 从传统通信领域向新兴数据中心、汽车电子领域顺利转型，南通二期和南通三期项目建设推进提供产能增量。此外，公司在封装基板领域持续优化产品结构：无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段；公司将在广州、无锡投资建设封装基板工厂，其中广州主要面向FCBGA、RF 及FC-CSP 等封装基板，无锡主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022Q4 投产。

    盈利预测与估值： 预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为3.57/3.76/4.34 元，当前股价对应PE 分别为26.93/25.54/22.12 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：原材料价格波动、新产品突破不及预期