事件：深南电路发布2021 年年报及2022 年一季报。2021 年公司实现营业收入139.43 亿元，同比增长20.19%；实现净利润14.81 亿元，同比增长3.47%。

    2022Q1 公司实现营业收入33.16 亿元，同比增长21.68%；实现净利润3.48 亿元，同比增长42.73%。

    点评：

    公司数据中心市场收入持续提升，汽车电子客户导入顺利：2021 年公司PCB 业务数据中心领域订单金额同比增长45%；其中，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化。南通二期产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。2021 年度公司汽车电子客户开发进展显著，订单金额同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021 年第四季度连线投产。我们认为，公司汽车电子业务有望为公司提供长期利润增长点。

    封装基板业务高增长，战略布局新基地、新工厂：2021 年公司封装基板业务实现主营业务收入24.15 亿元，同比增长56.35%。公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。此外，公司在FC-CSP 领域的客户导入顺利，我们认为，该业务有望为公司后续长期发展打下坚实基础。

    下游市场持续增长：随着5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，随着国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark 预测，2021 至2026 年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。

    盈利预测、估值与评级：公司受上游原材料涨价等影响，同时疫情导致供应链的生产与物流受到抑制。我们下调公司2022-2023 年的净利润预测为18.13/22.02亿元，较前次下调幅度为17.74%/18.41%，新增公司2024 年净利润预测为26.49亿元，对应PE27/22/19X。维持“买入”评级。

    风险提示：客户导入不及预期，5G 建设不及预期，毛利率下滑风险。