业绩总结：2022 年全年，公司实现收入139.9亿元，同比+0.4%，实现归母净利润16.4 亿元，同比+10.7%；。

    　　宏观环境拖累营收增速，盈利能力持续增强。2022 年全年：1）营收端上，公司实现收入139.9 亿元，同比+0.4%。2）利润端上，公司全年实现归母净利润16.4 亿元，同比+10.7%。具体来看，公司毛利率和净利率均有所提升，2022年毛利率为25.5%，同比上升1.8pp；净利率为11.7%，同比上升1.1pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.8%，同比上升0.1pp；管理费用率为4.8%，同比上升0.9pp；研发费用率为5.9%，同比上升0.2pp。

    　　经营效率提升释放利润空间，关注服务器与汽车领域增长。公司PCB 业务2022年实现收入88.3亿元，同比+1.0%，毛利率28.1%，同比提升2.8pp：1）利润方面：PCB 毛利率大幅提升主要受内部运营效率提升实现的降本增效以及原材料覆铜板降价两大因素驱动，我们认为伴随公司内部运营效率的提升，PCB 业务毛利率有望维持高位；2）成长性：服务器方面，Intel 预期二季度推出EagleStream服务器平台，平台由PCIe 4.0 向PCIe 5.0切换将带动服务器背板价值量提升，下半年若服务器订单放量，公司服务器领域订单有望迎来量价齐升；汽车方面，公司主要切入三电系统、ADAS 等高附加值领域，未来有望持续受益于新能源汽车渗透率提升带动汽车PCB 需求放量。

    　　封装基板产品布局持续升级，未来产能规划饱满。封装基板业务，公司2022 年封装基板实现营收25.2 亿元，同比+4.4%。产品结构上看，封装基板目前主要以BT 载板产品为主，其中深圳一厂与二厂主要供应MEMS 类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。新增产能来看，公司无锡二厂于2022Q4 投产，主要定位高端存储与RF 类的BT 载板，未来满产产值有望达到22 亿元以上；广州厂主要定位生产ABF载板，预计有望2023H2 投产，满产产值有望达到60 亿元以上。整体来看，2022H2 以来虽受消费电子景气度下行、全球宏观经济疲软等因素影响，封装基板下半年收入短暂承压，但是我们预计后续随行业需求周期性恢复，封装基本业务将受益于需求与产品结构升级继续保持高增长。

    　　盈利预测与投资建议。我们预计公司2023-2025 年EPS 分别为3.80 元、4.54元、5.55 元，对应PE 分别为24 倍、20 倍、17 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达20.2%。公司PCB 基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2023 年30 倍PE，对应目标价114.0 元，首次覆盖予以“买入”评级。

    　　风险提示：全球宏观经济复苏或不及预期，IC 载板良率爬坡或不及预期。