投资要点：

    　　2023 三季报：营业收入94.61 亿元，同比减少9.77%；归属于母公司所有者的净利润9.08亿元，同比减少23.18%。23Q3 营收34 亿元，环比+5.5%；毛利率23.43%，同比下降1.9pct，但环比提升0.6pct；归母净利润4.34 亿元，同比+1%，扣非净利润3.12 亿元。

    　　深南PCB 业务以通信领域为主，数据中心需求部分回暖。2019 年以来公司背板样品最高达120 层，批量生产68 层，远超行业平均。2023 年由于全球经济降温和EGS 平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB 订单同比有所减少。2023Q2 数据中心领域下游部分客户项目库存有所回补。

    　　汽车电子领域，2023H1 同比实现增长。公司汽车电子业务主要聚焦ADAS 和新能源汽车方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。汽车电子专业工厂南通三期2021Q4 连线投产，2022 年底已实现单月盈利，产能爬坡利用率达五成以上。

    　　最大的内资封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信，其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%，与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。BT类封装基板产品覆盖能力广泛，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果，把握了2023Q2 以来封装基板领域局部需求修复机会；FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证均取得阶段性进展。

    　　投资80 亿强化布局广州、无锡高阶封装基板业务。2021H1 封装基板需求提升，无锡基板工厂（2020 年投产）60 万平产能爬坡顺利，无锡基板二期工厂2022 年9 月下旬连线投产，公司公告目前产能利用率达到三成以上。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

    　　广州项目达产后产能约2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板，广州一期厂房已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，公司公告预计将于2023Q4 连线投产。

    　　下调盈利预测，维持买入评级。由于利润率修复不及预期，将2023 年归母净利润预测从14 亿元下调到12.87 亿元，维持 2024/25 年预测16/18 亿元，当前市值对应2023/24 PE26/20X，低于可比公司兴森科技、沪电股份平均PE 38/27X，维持买入评级。

    　　风险提示：通信需求复苏不及预期；CCL 材料成本持续上涨；IC 载板国产化不及预期。