事件概述

    　　公司发布2024 年一季报，24Q1 营收39.61 亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8 亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36 亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct

    　　24Q1 营收同比增长显著，毛利率创22Q4 以来最高水平一季度为传统PCB 行业淡季，公司24Q1 总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4 以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1 研发费用3.38 亿元，较23Q1 增加1.72 亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF 载板投入所致。

    　　PCB 业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长1）数据中心领域：2023 年下半年以来部分客户Eagle Stream 平台产品起量，预计24 年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如 AI 加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和 ADAS 方向带来的增长机会，23 年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及 ADAS 相关高端产品的需求上量，24 年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外 Tier 1 客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

    　　封装基板业务：23 下半年需求已开始转暖，长期看好IC 载板布局1）封装基板业务23 年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT 类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24 年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP 产品在 MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 产品14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2024/2025/2026 年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4 亿元，按照2024/4/15 收盘价，PE 为25.1/20.6/17.7 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。