事件：4 月23 日，公司发布2025 年一季报。2025 年Q1，公司实现营业收入47.83 亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91 亿元，同比增长29.47%；实现扣非后归母净利润4.85 亿元，同比增长44.64%。

    　　紧抓AI算力及汽车智能化机遇，助力25Q1 业绩稳步增长。得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深化等市场机遇，公司实现PCB 业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。2025 年Q1，公司实现营业收入47.83 亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91 亿元，同比增长29.47%；实现扣非后归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。公司PCB 业务通信领域无线侧订单较2024 年Q4小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子继续把握在新能源和ADAS 方向的机会，需求平稳增长。

    　　封装基板业务稳健增长，产能建设稳步推进。2025 年Q1，公司封装基板业务需求较2024 年Q4 有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。公司FC-BGA 封装基板现已具备20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，同时，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。广州封装基板项目一期已于2023 年Q4 连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT 类及部分FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025 年Q1 亏损环比已有所收窄。此外，公司积极推进海外产能布局，在泰国工厂总投资12.74 亿元人民币，基础工程建设按期有序推进中，未来泰国工厂将具备高多层、HDI 等PCB 工艺技术能力，有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设及海外布局的不断深入，公司业绩有望持续增长。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2025-2027 年归母净利润为24.97/30.29/35.70 亿元，当前股价对应PE 分别为23/19/16 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。