事件描述

    　　深南电路发布2025 年半年报：2025 年上半年，公司实现营收104.53 亿元，同比增长25.63%；实现归母净利润13.60 亿元，同比增长37.75%；从盈利能力来看，分别实现毛利率和净利率26.28%和13.02%，分别同比+0.08pct 和+1.16pct。单二季度来看，2025Q2 公司实现营业收入56.71 亿元，同比增长30.06%、环比增长18.56%；实现归母净利润8.69 亿元，同比增长42.92%、环比增长76.74%；实现毛利率27.59%，同比+0.48pct、环比+2.85pct，实现净利率15.33%，同比+1.39pct、环比+5.04pct。

    　　事件评论

    　　AI 为核心驱动力，PCB 业务盈利能力稳步提升。2025 年上半年，公司PCB 业务实现主营业务收入62.74 亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05pct。2025 年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI 算力投资，进而带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长。报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速， AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB 业务业绩增长的核心驱动力。项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。

    　　封装基板跟随存储景气攀升，聚焦能力建设与市场开发。2025 年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40 亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31pct。毛利率的下滑主要是由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，在ABF 类封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

    　　维持“买入”评级。深南电路深耕PCB 行业多年，已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。展望后市，针对PCB 行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，FC-BGA 基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板和RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润29.87 亿元、36.47 亿元和44.66 亿元，对应当前股价PE 分别为40.91 倍、33.52 倍和27.37 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；

    　　2、下游需求增长不及预期。