深耕PCB 产业四十余载，筑建PCB&封装基板科技平台。公司成立于1984年，四十余年来始终深耕电子互联领域，主营业务涵盖PCB、电子装联与封装基板三大板块。PCB：公司紧抓AI 产业发展机遇，光模块/高速交换机/AI服务器用PCB 产品已经实现大规模出货；封装基板：（1）BT 载板：乘AI 存力产业浪潮，公司封装基板稼动率和盈利水平快速拉升，有望迎来新一轮主升；（2）ABF 载板：前瞻布局ABF 载板产业，产能和技术实力兼备，未来随着国内GPU/CPU 等先进制程芯片大规模量产，ABF 作为封装必备材料，公司相关产品有望随之放量。

    　　紧抓AI 产业机遇，光模块/AI 服务器/交换机等产品快速放量。Scaling law 法则依旧有效，AI 大模型能力仍在不断提升，Agent/多模态等模型陆续推出，AI 训练和推理算力需求维持高增长，AI 基础设施建设仍处于早期阶段，拉动AI 服务器/交换机/光模块需求高增长，进而带动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB 产品需求大幅提升。公司紧抓AI 产业机遇，高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等PCB 产品快速放量，推动PCB业务快速增长。展望未来，随着正交背板/COWOP 方案使用，公司凭借在PTFE /mSAP 领域等的丰富加工经验，有望在新一代PCB 产品中仍占据有利位置。

    　　深度布局封装载板领域，把握国产AI 算力/存力芯片主升时代。BT 载板：

    　　AI 大模型参数量不断提升，叠加多模态/Agent 应用陆续落地，AI 训练和推理用存储需求快速增加，BT 载板作为存储芯片封装环节必备材料，行业需求明显加速，公司BT 载板业务有望跟随存储产业迎来新一轮主升。ABF 载板：

    　　公司凭借BT 载板多年加工经验，深度布局ABF 载板领域。产能端，广州封装基板项目一期于2023Q4 连线并已承接了部分FC-BGA 订单；技术端，具备了20 层及以下FC-BGA 封装基板产品量产能力，正在推进22-26 层产品的技术研发；需求端：国产AI 算力芯片自主可控迫在眉睫，寒武纪/海光信息/摩尔线程/沐曦股份等算力芯片设计企业逐步成熟，国产AI 算力芯片未来几年有望快速增长，ABF 载板作为先进制程芯片必备材料，公司ABF 载板业务有望跟随国内先进制程芯片茁壮成长。

    　　投资建议：AI PCB&封装基板领军企业，产能和技术兼备，乘AI 产业东风扬帆起航。考虑公司高端产能充裕，AI PCB/BT 载板相关业务未来几年有望维持高增长，ABF 载板大规模量产有望迎来拐点，我们预计公司25-27 年归母净利润为34.63/64.74/90.09 亿元。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子估值及其历史估值中枢，给予26 年30X 目标估值，目标价为291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。

    　　风险提示：AI 产业发展不及预期，AI 客户导入不及预期，行业竞争加剧，产能释放不及预期，全球贸易冲突加剧。