事件：10 月29 日公司发布2021 年三季报，Q3 单季度营业收入90.48亿元，同比增长23.10%，归母净利润10.45 亿元，同比增长77.86%；前三季度营业收入210.14 亿元，同比增长20.31%，归母净利润16.78亿元，同比增长21.68%。

    　　PCB 行业龙头。新技术助推新发展：公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。主要产品包括通讯电子用板、消费电子用板及汽车电子用板等。根据Prismark2018 至2021 年以营收计算的全球PCB 企业排名，公司2017 年-2020 年连续四年位列全球最大PCB 生产企业。除已有技术外，公司不断探索新兴领域以谋新发展。据9 月8 日投资者关系活动记录，公司一直致力于开发生产对技术、工艺水平要求高的产品，如SLP、高阶HDI、Mini led 背光板等。其中，公司Mini led 背光板从二季度开始量产，下半年，随着良率的进一步提升，将给公司带来营收和利润的增量。

    　　5G 应用、汽车电子齐发力，扩大市场空间：据公司半年报，随着5G技术应用的不断深入，5G 技术所衍生的相关电子产品、IOT 相关产品的应用也将越来越多；汽车电动化和智能化的发展也为汽车电子打开了新的空间。拥有“电子产品之母”之称的PCB 行业作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，也将迎来广阔的发展空间。据9 月27 日投资者关系活动记录，电子产品在轻薄化趋势的带动下，作为电子元器件承载与连接桥梁的柔性电路板及高端硬板也将迎来更大的发展空间。公司拥有国内外领先品牌客户，并持续在新的领域拓展新的客户。

    　　随着下游消费电子、汽车电子等领域的变革及市场空间的持续扩大，公司市场前景向好。

    　　投资新项目建设，不断提升公司实力：据公司半年报，软板方面，公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕；公司2021 年软板扩充投资也在按计划进行，预计四季度将陆续投入生产；公司台湾高雄FPC 项目一期投资计划也在持续推进中。模组组装方面，公司印度园区预计下半年开始投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。硬板方面，公司募投项目秦皇岛高阶HDI 印制电路板扩产项目已于去年投资完毕；公司淮安超薄线路板投资计划已经量产；淮安综保园区投资计划及硬板转型投资计划按计划推行中；淮安新园区高端HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目按计划建设中。各领域的投资与产能扩产将提高公司综合竞争力，不断巩固公司在PCB 产业的行业地位。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为337.32 亿元、381.17 亿元、419.29 亿元，归母净利润分别为31.58 亿元、39.28 亿元、46.53 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：汇率变动风险；原材料紧缺及价格上涨的风险；行业变化及市场竞争加剧风险；疫情风险