公司发布定增预告：拟非公开向不超过35 名特定对象发行不超过1.5 亿股（含本数）募集不超过40 亿元（含本数，根据进度以自筹资金先行投入），用于投资：1） 其中22 亿用于庆鼎精密高阶HDI 及SLP 扩产项目，有望新增高阶HDI 及SLP 年产能500 万平方英尺以上产能，预计建设期五年；2）其中8 亿用于宏恒胜汽车板及服务器板项目，有望新增汽车HDI 板年产能120.00 万平方英尺以上，有望新增服务器板年产能180.00 万平方英尺以上，面向ADAS 的高阶多层汽车HDI 产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品，预计建设两年；3） 其中5 亿用于数字化转型项目；4） 其中5 亿用于补充流动资金。此外，公司公布11 月经营快报，11 月公司营收32.51 亿元，同比-23%。

    　　持续看好公司定增扩产、硬板产能逐步释放+arvr/服务器/汽车等新应用领域拓展对于公司业绩拉动：

    　　产品矩阵持续丰富，持续打开成长空间：公司为全球FPC 龙头，公司持续进行硬板投资完善产品布局，凭借SLP、MiniLED 背光板等新产品成功抢占高端市场占有率，高阶HDI，SIP 等产品也逐步打开，定增扩产逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI 产品的量产，以及基于mSAP 工艺的最小线宽/线距20/20μm 的SLP 产品的量产。

    　　arvr、汽车、服务器新领域拓展：AR/VR 领域，与全球领先的品牌厂商合作，已成为该领域的重要供货商，服务器领域，在淮安第一园区建设服务器专用生产线，汽车领域，电池模块的FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货；预计随着定增达产业绩或将持续放量增长。

    　　持续capex 投入，推进各项投资计划顺利达产：2022 年公司预计资本支出额43 亿元，将加快推进江苏淮安第三园区高端HDI 建设、台湾高雄FPC 项目一期投资等。

    　　内部数字化转型提高运营管理效率：目前公司数字化转型工作涉及数据治理、企业数据平台搭建、智能化工厂建设、大数据与人工智能应用、人力资源平台整合优化、供应链平台整合优化、产品生命周期管理平台整合优化等，实现了核心业务的精准预测与提质、增效、降本、减存。

    　　投资建议：预计公司22/23/24 年归母净利润为47/52/59 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：消费电子下游需求不及预期、产能扩增进度不及预期、产品应用领域拓展不及预期、本次非公开发行无法获得中国证监会的核准或者同意注册的风险