投资要点

    　　全球PCB 行业龙头，积极拓展多领域客户

    　　公司作为全球最大的PCB 生产厂商，是全球范围内少数同时具备各类PCB 产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等，主要客户包括通讯电子、消费电子及计算机、汽车电子、AI 服务器、高速计算机等领域。随着以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR 元宇宙设备、折叠机等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动中高端PCB 产品需求快速增长，公司作为行业龙头，技术、产品、客户优势突出，有望随行业发展充分受益。

    　　布局新兴应用领域，把握时代发展机遇

    　　据Prismark 数据，服务器及存储设备领域、汽车领域PCB 产品2022-2027 年CAGR 分别为7.6%、5.7%，是增长最快的细分产品应用领域之一。1）汽车：公司主要专注于电池板、域控制器板、摄像模组、传感器用板，目前已有包括电池软板、自驾域控制器、摄像模组等在内多款车载产品通过认证，相关产品已陆续批量供货，合作客户主要为电池厂及Tier1 厂商。2）服务器：面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力应对未来 AI 服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由 10~12L 升级至16~20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。

    　　产能战略扩充，完善全球布局

    　　公司目前进行中的扩产主要有：1）淮安第三园区：公司看好SLP 在包括手机端、平板类产品、光模块类产品、车载方面智能驾驶产品、抬头显的需求。第三园区主要面向高阶HDI 产品，一 期预计总投资42 亿元，第一条产线今年建成并投入运营。2）台湾高雄园区：随着AI 未来逐步拓展到终端产品，带动对软板的要求逐渐提高，高雄园区主要定位高端产品，一期投资27.39 亿元。2）泰国园区：预计一期投入 2.5 亿美元，投资分阶段进行，主要针对汽车、服务器产品。

    　　泰国、 高雄一期计划2025 年投产，淮安第三园区整体投资计划2027 年完成。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为336.2/379.3/432.5 亿元，同比增速为-7.2%/12.8%/14.0%；归母净利润为36.2/43.8/56.5 亿元，同比增速为-27.8%/21.0%/29.2%；EPS 为1.56/1.89/2.44 元，当前股价对应PE 为14.3/11.8/9.2 倍。考虑公司龙头优势突出、产能持续扩张以及新应用领域扩张，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求疲软、大客户新品不及预期、原材料价格上涨、汇率波动等风险。