本报告导读：

    　　公司中报预告超预期，Q2 收入利润均创历史最高。公司在AI PCB 技术实力雄厚，积极扩产并导入国际大客户新品，未来有望加速放量。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，上调目标价至 58.5元。我们上调其2025/2026年EPS为1.95/2.51 元（前值为1.89/2.18 元），预计其26 年EPS 为3.20 元。

    　　参考可比公司平均估值水平（2025 年PE27.93X），考虑其在SLP/FPC中的领先地位，给予其2025 年30XPE，上调目标价至58.5 元。

    　　公司中报预告超预期，Q2 收入利润均创历史最高。根据公司中报预告，其25H1 归母净利润为11.98-12.60 亿元，YoY52.79%-60.62%；参照预告中值，Q2 利润约为7.41 亿元（YoY158%）；同时结合其月度收入简报，其6 月收入为28.88 亿元，YoY +36.43%；Q2 合计收入约82.88 亿元，同比+28.7%。公司Q2 收入利润均创历史新高，主要得益于公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，新产品线良率稳步提高，客户高附加值产品占比提升。

    　　折叠屏FPC 难度升级同时用量加大，公司有望导入受益于A 客户折叠新机放量。我们认为，折叠手机中FPC 需要穿过铰链，其受控阻抗设计更难，需要在弯曲状态确保设备数据能稳定传输。此外，折叠屏手机同时配备大内屏和外屏，对Display 模组板用量显著提升。同时折叠轻薄化需求高，对诸如DOCK 等料号要求也有望进一步。公司作为A 客户核心供应商，未来有望受益于后续折叠机放量。

    　　公司在AI PCB 技术实力雄厚，积极扩产并导入国际大客户新品。

    　　公司瞄准高端市场，充分发挥高多层、高阶HDI 以及SLP 制板能力，客户涵盖头部CSP 厂商和组装厂。公司在泰国部署产能并积极推进国际大客户认证，后续AI 服务器产品将加速放量。此外，公司瞄准800G/1.6T 光模块升级窗口，推动公司SLP 产品切入相关产品。

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新产品导入不及预期的风险