大客户份额稳步增长，叠加降本增效，利润率大幅增长。公司发布1H25 业绩，实现营收163.75 亿(YoY +24.75%)，归母净利润12.33 亿(YoY +57.22%)，毛利率19.07%(YoY +1.1pct)，净利率7.49%(YoY +1.52pct)。对应单季度2Q25 收入82.88 亿（YoY +28.71%，QoQ +2.49%)，归母净利7.45 亿(YoY+159.55%，QoQ +52.59%)，毛利率20.28%(YoY+4.8pct，QoQ +2.45pct)，净利率8.93%(YoY +4.47pct，QoQ +2.92pct)，公司一方面稳步提升市场份额，另一方面持续推动降本增效，稳步改善毛利率水平。

    　　FPC 持续提升市场份额，维持领先地位。分产品应用领域来看，通讯用板营收102.68 亿(YoY +17.62%)，毛利率15.98%(YoY -0.31pct)；消费电子及计算机用板营收51.74 亿(YoY +31.63%)，毛利率24.52%(YoY +2.80pct)。公司在折叠终端与可穿戴设备方面，凭借动态弯折FPC 模块与超长尺寸FPC 组件技术，成为折叠手机、AR/VR、与AI 眼镜等终端装置的核心供货商。

    　　mSAP 工艺领先厂商，积极开拓AI 算力市场。1H25 公司汽车\服务器用板业务实现营业收入8.05 亿元（YoY +87.42%）。在AI 服务器领域，公司推出支持GPU 模块与高速传输接口的高阶HDI，满足AI 服务器高算力需求；在光通讯方面，公司以高阶mSAP 设计瞄准800G/1.6T 光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T 光通讯解决方案；在车用PCB 产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI 产品，以应对车用PCB 的特定要求。

    　　CAPEX 指引再次上修，海外工厂如期落地。1H25 公司各项投资项目建设顺利完成，泰国工厂一期服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证，二期厂房的建设也已启动；台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段，并"规划新增超高阶产品（30L-80L）产线；淮安三园区一期工程产品良率水平稳步提升，目前该产线主要生产6 阶以上HDI 产品及SLP 产品，应用于AI 算力领域。

    　　此外，臻鼎规划提高25-26 两年CAPEX 至70 亿以上，其中近50%的资金将用于扩大高阶硬板产能。

    　　投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。

    　　考虑到公司上调了资本开支，且目前高端PCB 市场供不应求，我们上调公司25-27 年盈利预测，预计2025-27 年实现归母净利润42/58/73 亿元（前值为40/48/57 亿元），同比增速24/38/26%，当前股价对应PE 为31/23/18x，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：AI 终端发展不及预期；贸易战摩擦加剧风险；汇率风险。