投资逻辑

    　　已到关注公司的关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备。

    　　公司为全球PCB 龙头，从2025 年布局AI PCB 的厂商盈利增速在40%以上、公司汽车/服务器业务25H1 营收增速达到87%可以看出，AI 是行业新的增长风口。我们认为公司具备占领AI 领域竞争高地的充分条件：1）技术积累，HDI 是行业未来的技术创新点，公司新产线可量产6 阶以上HDI 产品及SLP 产品的产线；2）客户布局，公司背靠全球AI 组装龙头鸿海集团，有望深度接触到全球AI 项目的核心终端客户；3）扩产加快，公司2025 年前三季度的资本开支金额大幅超过了前三年单年投入水平、同比增速达到149%，并且2025 年扩产公告频发，彰显公司在AI 竞争的决心。

    　　AI 板块仍高速成长，带动高多层和HDI 产品扩容。根据沙利文研究，人工智能及高性能计算所用PCB 市场规模在2024 年达到60亿美元，并且预计该领域在2024~2029 年仍然会保持20.1%的复合增速，成为所有下游应用领域中增速最高的板块；其中2024 年14层以上高多层PCB 中AI 领域市场规模15 亿美元，预计2024~2029年CAGR 为21.8%，2024 年高阶HDI 中AI 领域市场规模达到13 亿美元，预计2024~2029 年CAGR 为20.3%。可见AI 板块仍然保持高速增长，这也为公司扩张和加速布局奠定了市场需求基础。

    　　消费电子迎来新的创新周期，基础业务增速有望超预期。1）折叠机，苹果公司有望在2026 年引领折叠机浪潮；2）AI 手机，有望从概念加速迈向规模化落地；3）AI 智能眼镜，根据Wellsenn，预计2026 年全球AI 智能眼镜销量将达到1600 万台，增速达到114%。智能化产品PCB 的用量将显著增加，公司作为全球率先布局智能消费设备FPC/PCB 的核心厂商，已形成覆盖软板、SiP 模组与硬板的完整产品线，公司基本业务增速有望超预期。

    　　盈利预测、估值和评级

    　　我们预测公司2025~2027 年归母净利润将分别达到38 亿元、56亿元和86 亿元，对应PE 为32X/22X/14X，结合可比公司估值，我们给予公司2026 年归母净利润30 倍目标PE，对应目标市值1680亿元，对应目标价为72.46 元/股，给予“买入”评级。

    　　盈利预测

    　　AI 需求不及预期风险；大客户依赖风险；汇率变动风险；原材料\能源紧缺及价格上涨的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险。