2026 年Q1，公司实现营收79.86 亿元，同比下降1.25%，实现归母净利润4.63 亿元，同比下降5.21%，实现扣非归母净利润3.26 亿元，同比下降31.85%，非经常性损益中主要是公允价值变动损益。

    　　2026 年Q1 毛利率同比大幅改善。2026 年Q1，公司毛利率为22.95%，同比+5.12pct，归母净利率为5.79%，同比-0.24pct。2026年Q1，公司销售/管理/财务费用率分别为0.96%/4.76%/2.36%，同比分别+0.33/+0.74/+3.78pct，财务费用率增加主要是汇兑收益减少。2026 年Q1，公司研发费用率为8.82%，同比+2.48pct，公司注重研发投入，主要投向AI 算力行业和AI 端侧设备产品，加深技术护城河。

    　　端侧AI 浪潮来袭，折叠机、AI 眼镜等有望快速增长。凭借动态弯折FPC 模块、超细线路FPC 组件技术等产品，公司已经成为折叠手机、AI 手机、XR 模组等终端装置的核心供货商。AI 眼镜，2025 年收入同比增长4 倍以上，是全球最大AI 眼镜PCB 制造商，与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系；人形机器人，公司已经与多家国内及国际机器人客户建立合作关系。

    　　AI 服务器营收高速增长，光通讯业务放量可期。依托淮安园区与泰国园区，以IHDI 及HLC 为核心产品线，积极与客户联合开发未来2-3 代产品，2025 年AI 服务器类产品营收同比增长超1 倍，预计2026 年将继续保持强劲增长。光通讯业务，依托高阶mSAP 工艺上的技术与量产优势，瞄准800G/1.6T 光通讯升级窗口，与客户合作开发下一代3.2T 光通讯解决方案。

    　　持续加大资本开支，加速全球产能布局。2026 年，公司预计资本支出额为168 亿元。1）国内：公司计划于2025 年下半年至2028 年间投入人民币80 亿元，在淮安园区扩充高阶PCB 产能，预计至2026年底，淮安园区的IHDI 与HLC 产能将实现翻倍增长，同时拟于未来投资110 亿元在淮安建设高端PCB 项目生产基地。2）海外：泰国一厂已于2025 年5 月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC　　及光通讯模块产品，目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证，同时泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心正在同步建设。

    　　盈利预测和投资评级： 预计2026-2028 公司营收分别为468.52/598.58/752.29 亿元，同比分别+20%/+28%/+26%，归母净利润分别为53.97/73.86/98.17 亿元，同比分别+44%/+37%/+33%，对应当前股价的PE 分别为32/24/18 倍，公司是全球PCB 龙头，持续完善AI 时代“云-管-端”产业链条，实现云端协同共振，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：大客户依赖风险，需求不及预期，AI 技术发展不及预期，大客户创新不及预期，产能扩张进度不及预期，市场竞争加剧。