投资要点:

    　　半导体及光模块设备业务正式放量

    　　2025 年公司半导体及光模块设备业务实现销售收入1.18 亿元，占总体营业收入4.50%。公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。

    　　超高精度技术壁垒：贴装精度50nm、共晶精度1μm，达行业领先水平

    　　公司高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达50nm（亚微米级）；共晶设备精度突破1μm；光耦合设备精度达50nm。自研三轴平台已规模化量产，累计交付300+套，重复点位精度达±0.15μm、稳态误差<30nm；自研六轴平台最小步进精度<30nm、末端抖动<±20nm，已获头部客户验收。AOI 检测设备搭载自研视觉+AI 算法，能精准识别芯片上20 余种不同类型缺陷。设备末端振动控制在±20nm 以内。四大关键技术——机器视觉与光学、高精度运动控制与传感量测、高精度设备仿真设计、高精密平台研发制造——深度协同，形成综合技术壁垒。

    　　光模块设备产品矩阵完整，覆盖七大核心工艺环节

    　　公司针对光模块及半导体行业已推出七大核心产品线：①光器件耦合设备——实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；②镜片/镜群耦合设备——提升光学组件装配精度与效率；③光模块芯片AOI &COS AOI 检测设备——自研视觉+AI 算法实现芯片及COS 缺陷快速精准检测，并支持AOI 检测-分选-包装整线交付；④光模块芯片共晶贴片设备——高精度、高稳定性贴装；⑤超高精度堆叠设备——满足小型化、高密度发展需求；⑥IGBT/SiC 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备——助力功率半导体领域；⑦光纤打磨设备——通过粗磨、精磨加工实现人工替代，提升效率并保障良率。

    　　移动终端业务：XR/AI 眼镜新赛道打开结构性增量空间

    　　2025 年移动终端业务实现销售收入9.76 亿元，占总营收37.06%。

    　　在XR 设备检测领域，公司自研全套硬件及软件算法，可实现XR/VR全关键参数指标测试，覆盖BB、阵列波导、衍射波导、全息波导等多种AR 技术路线，已批量为头部客户出货。行业首创整线测试方案取代单机测试工站。IDC 预测2026 年全球折叠手机市场增幅可达　　30%；AI 手机、AI 眼镜等新品类带动产线升级需求。

    　　2026 年度经营目标29-33 亿元，增长预期明确

    　　根据公司2025 年年报，公司2026 年度总体经营目标为实现销售收入29-33 亿元（2025 年实际26.32 亿元，对应增速10%-25%）。

    　　经营策略：移动终端——强化海外基地全链条能力建设，加大国内市场拓展，实现海外与国内协同增长；新能源——紧跟电池技术发展趋势，集中资源争取大客户订单，巩固竞争优势；精密零部件——聚焦超高精度能力深化应用，重点推进净化间加工与装配，全力承接国内大客户产能需求；N 类业务（半导体及光模块）——积极拓展国内外新增客户及量产设备品类，包括共晶贴片设备、各类耦合设备、光纤打磨设备、AOI 芯片检测设备等，并积极储备相关研发技术。同时加快产能布局及海外本地化运营能力建设。

    　　盈利预测和投资评级：我们预计，公司2026-2028 年营业收入分别为34.73、43.30、55.35 亿元；归母净利润分别为3.65、4.89、6.27亿元；对应P/E 分别为69.48、51.92、40.47X。AI 光模块设备新星，从验证到放量，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动风险；国际业务汇率波动风险；下游应用行业发展节奏和规模不达预期风险；经营环境不稳定风险；公司运营及管理风险；行业趋势及政策风险。