跨行业非标自动化设备领先企业，“3+N”战略纵深推进。科瑞技术成立于2001 年，是国内跨行业非标自动化设备企业，早期从硬盘精密装配与检测设备起步，拓展至移动终端、新能源、精密零部件三大领域，并通过N 类业务切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴方向。公司主要产品包括自动化装配&检测设备及高精密度零部件，2025 年实现收入26.3 亿元，同比增长7.6%；实现归母净利润2.7 亿元，同比增长95.9%。2026Q1 公司收入6.2 亿元，同比增长15.4%；归母净利润0.7 亿元，同比增长56.9%。2025 年移动终端、新能源、精密零部件收入占比分别为37.1%、31.3%、17.6%，三大主业合计占比超80%，形成公司收入和利润的稳定底盘。N类业务贡献第二成长曲线，光模块及半导体设备有望率先打开成长空间。从收入贡献看，2025 年公司半导体及光模块设备及相关精密零部件收入约2.9 亿元，占总营收的比例为11.1%。2026Q1 相关业务占比进一步提升，半导体及光模块设备及相关零部件收入约1.2 亿元，占总营收的比例为19.6%。

    　　N 类业务增长极一：需求释放叠加自动化升级，光模块设备进入放量窗口。AI 算力基础设施建设带动高速光模块需求持续提升，800G、1.6T 及更高速率产品迭代推动光模块制造环节向高精密自动化升级，贴片、耦合等关键工序设备需求有望加速释放。公司依托长期积累的非标自动化项目及大客户经验，已在光器件耦合、镜片/镜群耦合、光模块芯片AOI 及COS AOI 检测、光模块芯片共晶贴片、光纤打磨等环节形成设备布局。其中，光耦合设备精度可达50nm，共晶设备精度突破1μm。当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和认可，随着下游扩产及自动化率提升，光模块设备有望成为公司新一轮收入增长的重要弹性来源。

    　　N 类业务增长极二：受益先进封装升级与半导体扩产，半导体设备具备成长空间。

    　　公司已布局超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备产品，面向半导体器件制造过程中的高精密器件堆叠、晶圆焊片、辅料贴装及整线自动化需求。同时，公司持续推进晶圆自动测试、Wafer 测试、温控卡盘技术等技术能力研发，能力边界有望从自动化整线向半导体设备核心能力延伸。受益于半导体设备国产化、功率半导体扩产及先进封装工艺升级，公司半导体设备业务有望打开长期成长空间。

    　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为3.7/4.8/6.0 亿元，同比增速分别为35%/31%/25%，当前股价对应的PE 分别为65/50/40 倍。我们选取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，鉴于公司主业修复趋势明确，半导体及光模块设备业务处于客户验证向订单放量阶段，新业务占比提升有望带动估值中枢上移，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示。市场竞争加剧的风险；下游行业景气度波动及客户资本开支不及预期的风险；新业务拓展不及预期的风险