推荐逻辑：1、陶瓷封装作为当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近 50%的市场份额，美国和欧洲分别占据约 30.4%和 10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的400G 光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用 3.3亿募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。

    　　六大优势成就电子陶瓷成为主流封装，日美占据全球主要份额。电子元器件的封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势，分别为：1）高频性能好；2）可靠性高；3）热稳定性好；4）热导率高；5）气密性好、化学性能稳定；6）耐湿性好、不易产生微裂。在全球电子陶瓷市场中，日本占据近一半的市场份额约 49.8%，美国和欧洲分别占据约 30.4%和 10.2%。

    　　第一大供应商日本京瓷市占率高达 38.4%。2021财年中，其半导体陶瓷外壳件收入约为 153 亿元，公司与之对应的通信管壳业务收入约为 6.4 亿元，与之相比有近 23 倍空间。

    　　背靠中国电科十三所，三大核心技术突破海外封锁。当前公司在电子陶瓷核心三大领域实现了技术突破：1）公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G 光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当；2）自主研发掌握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC 多层共烧陶瓷技术成熟，LTCC 技术实现自主可控，未来量产可期。公司重点攻克“卡脖子”

    　　技术领域，打破了海外巨头的产品垄断，2019 年公司市占率达到了 3.5%。此外，在中美贸易摩擦影响下，国内企业愈发重视关键零部件的自主可控，公司国内业务从 2016 年的53.2%上升至 77.2%，未来业绩有望持续高增长。

    　　盈利预测与投资建议。预计 2021-2023 年 EPS 分别为 1.10元、1.55元、2.10元，未来三年归母净利润将保持 34.4%的复合增长率，给予公司 2022年 48倍估值，对应目标价 74.4 元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。