事件：公司公告将再建CMP 抛光垫3 期，产能50w/年；建设清洗液产线，产能1w 吨/年。

    　　CMP 抛光垫再扩产，提前布局备战需求爆发。当前公司一期+二期合计产能30w/年，如今拟建设CMP 抛光垫三期，再次扩产50w 年产能，预计30个月后实现投产。虽然当前鼎龙初入各大晶圆厂供应链，但是随着内资晶圆厂不断扩产，有望带动需求的大爆发。鼎龙股份前瞻性产能准备，备战未来需求爆发。

    　　扩产半导体清洗液，多线布局半导体耗材。鼎龙一直以来积极布局清洗液（光刻及CMP 环节），当前客户进展顺利，后续产能扩张将带来营收的巨大弹性，且将与自身CMP 产品实现协同效益，加速推进材料端全面国产化进度。

    　　下游晶圆代工扩产，原材料国产化，耗材需求持续增长。随着中国晶圆厂不断扩产（长江存储、合肥长鑫等内资晶圆代工厂），可以看到未来对于耗材的用量不断攀升的确定性。同时鼎龙不断突破产品原材料的自供，预期在营收不断增长的同时利润加速成长，带来巨大弹性。

    　　集成电路制程升级，带动半导体材料单位用量加速增长。随着中芯国际不断向更高制程发展，长江存储不断向着更高多层的NAND Flash 发展，对应单位晶圆面积上所用耗材也在不断的增长。同时配合晶圆厂的持续扩产，我们有望看到集成电路的材料实现价量齐升的趋势，也将进一步带动鼎龙股份未来增长的确定性以及产能前瞻性布局的优势。

    　　盈利预测与投资建议：随着公司不断的在CMP 抛光垫产品上的突破，对于下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司2021 年CMP 业务将会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整合增加市场竞争力及整合行业，因此我们预计公司在2020/2021/2022 年总营收将分别实现15.1/17.5/21.0 亿元，归母净利润3.00/4.15/6.88 亿元，对应当前市盈率65.8/47.6/28.7x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期。