“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级

    2024 年2 月27 日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025 年公司实现净利润2.35亿元、4.42 亿元、6.22 亿元，EPS 0.25、0.47、0.66 元，当前股价对应PE 为83.1、44.3、31.4 倍，维持“买入”评级。

    　　聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司

    公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP 制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI 等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP 抛光垫以及YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。

    　　回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果

    公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023 年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94 亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5 亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。

    　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。