公司发布2025年年报，实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%。公司同时发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4 亿元~2.6 亿元， 同比增长70.22%~84.41%。

    　　平安观点：

    　　公司延续高增态势，26Q1净利润创单季度新高：2025年公司实现营业收入36.6 亿元， 同比增长9.66% ， 实现归母净利7.2 亿元， 同比增长38.32%，Q4实现归母净利2.01亿元，同比增长39.07%。 主要系：公司半导体业务延续收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力。此外，公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%（+3.97pct YoY）和21.74%（+2.60pct YoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为26.93%（+0.67pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.44% （ -0.40pct YoY ） 、7.95% （ -0.26pctYoY ） 、1.36% （ +1.01pct YoY ） 和14.19% （ +0.33pct YoY ） 。

    　　2026Q1，公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，创出单季度业绩新高，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。

    　　2025年，公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。公司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫业务：2025年实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，2025Q4实现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2025年实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，2025Q4实现产品销售收入9132万元，同比增长21.72%。CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量，核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固。（3）半导体显示材料业务：2025年实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，2025Q4实现产品销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。（5）半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1176万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大。临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破。

    　　投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为9.70亿（前值为9.34亿）、13.63亿（前值为11.32亿）、17.51亿（新增），EPS分别为1.02元、1.44元和1.85元，对应4月1日收盘价PE分别为47.6X、33.9X和26.4X，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。