新大新材2010 年淨利YoY+52%，2011 年Q1 淨利YoY+58%。2011 年公司主要客戶在手訂單充裕，對刃料等耗材的需求有較強支撐，預計隨著公司新建產能釋放並向產業鏈上游延伸，公司營業規模和毛利率有望向好發展。預計公司2011、12 年EPS 分別為1.963 元和2.626 元，YoY 分別增長84.98%和33.75%。11 年P/E 為26 倍，給予買入評級，目標價60 元（2011 年30x）。

    新大新材2010 年實現營收12.1 億元，YoY+112%，毛利率為21.55%，YoY下降6 個百分點，主要為公司因產能不足而外購較多半成品，同時SiC原材料價格上漲所致；實現淨利潤1.49 億元，YoY+52.23%，攤薄後EPS為1.061 元。公司擬每10 股派現金4 元，並以資本公積轉增10 股。

    2011 年Q1 完成營收5.05 億元，YoY+145.15%，毛利率為20.04%，YoY下降7.2 個百分點，QoQ 提高1.2 個百分點，三項費用率為6.7%，YoY基本持平，實現淨利潤5825 萬元，YoY+58.20%，EPS 為0.416 元。

    2010 年主營業務規模大幅成長：公司晶矽片切割刃料銷量達到5 萬噸，營收達到11.04 億元，YoY+110.14%，同時廢砂漿回收利用業務規模大幅成長，收入YoY+281.64%。

    產能積極擴張並向產業鏈上游延伸：新建的2.5 萬噸晶矽片切割刃料擴產項目和年產8 千噸半導體晶圓片切割用SiC 刃料項目將於2011 年相繼投產，預計到2011 年底公司刃料產能將達到7.3 萬噸。同時公司利用超募資金投建5 萬噸碳化矽專用微粉項目，預計將於11 年中投產，建成後能滿足4 萬噸/年的切割刃料原料需求，且有利於主業毛利率的提升。2011 年底將再有2.5 萬噸SiC 刃料項目建成，12 年產能將達到10 萬噸。

    2011 年切割耗材市場需求持續往生增長：預計2011 年國內需求晶矽片切割刃料大約37.50-45 萬噸，市場巨大。公司主要客戶如LDK、昱輝、英利等企業在手訂單充足，對耗材需求量十分迫切，預計公司2011 年晶矽片切割刃料出貨量將達到8 萬噸，YoY+60%，廢砂漿回收業務的營收預計能實現150%的增幅。

    預計公司2011、12 年營收將分別達到20.7 億元和26.74 億元，YoY 分別增長71.08%和29.18%；實現淨利潤分別為2.75 億元和3.68 億元，YoY分別增長84.98%和33.75%；EPS 分別為1.963 元和2.626 元。目前2011年P/E 為26 倍，給予買入評級，目標價60 元（2011 年30x）。