事件：公司于1 月29 日发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权，交易总对价8.08 亿元，同时拟向不超过35 名特定投资者募集配套资金不超过5.09 亿元。其中，光隆集成交易价格7 亿元，奥简微电子1.08 亿元，支付方式为现金与股份结合，股份发行价格7.38 元/股。交易完成后，两家标的公司将成为公司全资子公司。

    　　收购光隆集成，助力完善半导体全产业链布局。光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，已延伸至基于MEMS 路线的OCS 光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。目前光隆集成小通道的OCS 产品已经进入市场，128/256 等大通道产品有望在2026 年逐步推向市场。公司在海外的IDM 工厂拥有近20 年的MEMS 振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光隆集成的OCS 产品核心部件MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。

    　　同时公司位于海外的fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。

    　　公司主营业务电子分销营收稳定，向上游芯片研发制造转型升级。公司自2019 年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上。目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10%，年平均收入在4 亿元人民币左右。结合公司当前转型节奏，我们预计未来2-3 年内公司芯片研发制造业务可完成放量。

    　　盈利预测与投资评级：我们预计公司25-27 年分别实现营业收入55.6/58/64.2 亿元，同比增长4%/4%/11%；25-27 年分别实现归母净利润0.26/0.4/0.64 亿元，同比增长-57%/53%/59%。可比公司方面，我们选择主营业务为电子分销的香农芯创以及主营业务为光电子器件且具备OCS 技术的德科立、光迅科技作为可比公司，可计算得可比公司2025-27 年PE 分别为176/70/44 倍，同期公司PE 为599/390/245 倍。公司当前主业电子分销营收稳定，可为公司提供稳定现金流；芯片设计制造业务处于高速成长阶段，预计2-3 年内完成可放量；同时公司在海外的IDM 工厂日本英唐微拥有丰富的MEMS 振镜研发经验，有望为光隆集成的OCS 产品核心部件MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势。考虑到未来光隆集成可成为公司未来盈利提升主要动力，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：业务转型不及预期的风险；收购暂停、中止或取消的风险；光通信领域市场不确定性；研报使用信息更新不及时。