我们认为，移动支付产业链将在2014、15年迎来新一轮的强劲增长。其中近场支付将是移动支付新兴的发展领域，而传统的远程支付领域也将迎来重要的行业变革，移动支付产业链蕴藏着巨大的市场机遇。天喻信息作为一家软硬件结合的智能卡供应商，积极布局移动支付产业链，其业务覆盖了支付终端（embedded Secure Element，嵌入式安全模块）、支付渠道（TSM平台建设和应用开发）、支付环境（TEE环境下可信操作系统及APP的潜在供应商）等众多领域。我们认为公司各项新兴业务布局符合行业发展趋势，同时金融IC卡等传统业务也保持快速增长，看好公司长期成长性。

    我们认为，移动支付的创新价值是便利性与安全性的统一，其中安全性居于整条产业链的核心位置。因此，提供移动支付安全性的环节将是移动支付产业链中价值增加值最高的环节，其他的环节或提供了支付的终端、或提供了支付的渠道，它们也将受益于行业的发展，但其价值增加值将次于安全性环节。

    我们认为，移动支付安全性环节包括TEE、SE和TSM 平台三个部分，分别对应支付环境、支付终端和支付渠道安全。TEE全称Trusted Execution Environment（可信执行环境），硬件上看它与手机其他部分共用一片CPU，但是从软件角度看它有独立的可信APP和操作系统，通过硬件配置方式实现不同IP组件的访问控制，从而提供一个完全隔离的运行空间，在此环境下可以安全地提取、存取和处理用户的个人信息。SE全称Secure Element（安全模块），它是一块独立的芯片，硬件上有独立的CPU和存储空间，软件上有独立的操作系统，它存储的是用户的账户和支付信息，显然SE的安全等级要高于TEE。TSM平台负责的是智能卡的发卡过程，可以认为TSM平台是传统智能卡操作系统的技术延伸，其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关。

    由于TSM平台技术原理与智能卡操作系统高度相关，目前其市场发展最为成熟。凭借在智能卡操作系统领域的技术积累，当前国内主要的智能卡商及一些大型软件企业都已参与各行业TSM平台的建设。预计随着近场支付推广的展开，各行业TSM平台及相关的应用市场将迅速发展，未来这一市场将长期受益。

    SE目前被广泛应用于近场支付的各个方案，未来市场前景广阔，但是目前国内厂商很难进入这一领域。据厂商调研结果，由于芯片设计和制造技术壁垒很高，目前各主要智能卡商所用的SE均需要从国外进口，国内企业很难进入上游芯片环节。但通过销售嵌入SE的SWP-SIM卡和全终端产品，国内企业也分能分享这一环节的利润。

    TEE将会是移动支付产业链的下一个增长点，并将给远程支付产业链带来巨大的变革。我们认为，TEE技术与指纹识别、移动支付、信息安全是高度相关的。TEE技术的潜在价值在于，它以用户的生物信息代替支付账号和密码，在远程支付时用户不需要填写个人的账号和密码，只需要验证个人生物信息（比如指纹）就能完成支付。首先这很安全，因为账号和密码可以被复制，但是生物信息是独一无二的；其次这也很方便，用户只需要指纹识别一下就能完成整个交易流程，这比当前的远程支付方式（填写账号、密码、验证码）要方便很多。这预计将给远程支付行业带来巨大的变革。