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北京君正(300223)机构评级研报股票分析报告

 
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北京君正(300223)季报点评:智能芯片陆续放量 并购豪威未来可期

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2016-11-01  查股网机构评级研报

  公司发布 2016 年三季度业绩报告

      2016 年前三季度营业收入为 6234.87 万元, 同比增长 28.17%; 归属于母公司所有者的净利润为 814.53 万元, 同比减少 78.96%。

      智能硬件转型初见成效, 连续三季营收同比增长公司芯片产品在智能新细分市场进入批量销售阶段,使得营业收入和营业利润同比实现增长。 但由于政府补助降幅较大, 导致前三季度归母净利润同比下降。 2016 年前三季度,均保持营收同比正增长, 且 Q2、 Q3 季度净利润实现扭亏。 良好态势 Q4 季度有望持续,全年业绩稳步回升可期。

      芯片/平台/方案三方发力, 新兴细分智能市场逐渐打开凭借低功耗高性价比优势,公司芯片切入智能硬件市场。 智能视频芯片 T10 已快速实现了量产销售; 基于 M200 芯片的华米智能手表以超强续航多周成为销量冠军;芯片 X1000 则被 JBL、叮咚音箱等采用。 针对智能手表、智能眼镜、物联网智能家居还推出了各自的硬件平台。 同时与腾讯、阿里等携手提供软硬件一体化解决方案。 随着未来需求爆发, 芯片产品将逐渐放量。

      挖掘投资并购机会, 机遇与挑战并存

      公司通过参投南昌建恩、盛耀微电子等企业, 延伸产业链。 最值得期待的是并购 CMOS 图像传感器( CIS)昔日龙头厂商美国豪威。 2015 年全球 CIS 规模约 103 亿美元。未来五年手机、汽车、安防、工业国防航天等领域对 CIS 的需求将不断攀升, CAGR 均在 10%以上。一旦收购成功,通过整合资源,与现有业务形成协同效应,公司将得以切入上述巨大市场,市值可达百亿以上。

      盈利预测与评级

      我们预测 2016-2018 年 EPS 分别为 0.198、 0.361、 0.540 元,对应PE 为 221.73X、 121.85X、 81.43X,我们给予“增持” 评级。

   

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