事件概述

    　　公司发布2021 年三季度业绩报告，2021 年前三季度实现营收37.93 亿元，同比增长208.85%；实现归属母公司股东的净利润为6.35 亿元，同比增长2,733.52%；2021 年Q3 单季度实现营收14.57 亿元，环比Q2 增长14.94%；2021 年Q3 单季度实现归属母公司股东净利润为2.80 亿元，环比Q2 增长19.47%。

    　　分析判断:

    　　Q3 单季度创历史新高，毛利率持续攀高

    　　2020 年公司完成了对北京矽成的收购事项，北京矽成作为公司全资子公司，自2020 年6 月起纳入公司合并报表编制范围。自此，公司已完成汽车电子和物联网领域的全布局，产品也从MCU 横跨到存储和模拟等领域。公司产品竞争力不断加强，毛利率已经环比5 个季度提升，今年Q3 单季度毛利率达到39.24%。公司不断加强研发投入，强化公司在核心领域的技术积累，2021 年Q3 公司研发投入金额为3.66 亿元，通过持续的新产品研发保持核心竞争力。

    　　技术升级多领域布局，迈向新台阶

    　　北京矽成包含两大业务方向，一类是存储类芯片，包括SRAM、DRAM 和 Flash 产品，主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场，存储产品主要以DRAM 为主，2021 年上半年控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash 芯片的投片和样片生产，测试结果基本达到预期指标；另一类是模拟和互联芯片，模拟与互联产品线包括LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，汽车板块从2020 年下半年开始明显复苏，公司充分受益。从下游应用领域来看，北京矽成最大的市场是汽车领域，其次是工业和医疗，在通讯和消费领域也有一定销售。

    　　此外，北京君正自身有两大业务，一类是微处理器芯片，主要面向AIOT 市场，上半年公司进行了XBurst2 CPU 内核的优化工作，进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片；另一大类是智能视频领域，公司上半年完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作，依据半年报信息，预计该产品将于2021 年下半年完成投片工作。

    　　投资建议

    　　基于2021 年半导体行业景气度持续及公司存储芯片、模拟与互联芯片以及君正本部的智能视频业务快速突破，我们维持盈利预测，预计2021 年~2023 年公司营收分别为47.0 亿元、58.0 亿元、68.0 亿元；预计实现归属母公司股东净利润分别为7.47 亿元、9.74 亿元、11.56 亿元；预计EPS 分别为1.59元/股、2.08 元/股、2.47 元/股对应2021 年10 月26 日收盘价136.67 元PE 分别为86X、66X、55X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京