事件概述

    　　公司发布2021 年年度业绩报告，公司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08 亿元-9.84 亿元。扣非后归母净利润为7.77 亿元-9.54 亿元。

    　　全年业绩维持高速增长，Q4 创历史新高

    　　根据公司公告显示司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08亿元-9.84 亿元，同比增长1003.94%-1244.82%；其中Q4 单季度归母净利润为1.61 亿元-3.37 亿元，创历史新高，去年同期净利润为0.5 亿元。扣非后归母净利润为7.77 亿元-9.54 亿元，同比增长3693.01%-4553.49%。本报告期非经常性损益约为3,100 万元，去年同期为5,270.91 万元。

    　　技术升级多领域布局，迈向新台阶

    　　2020 年公司完成了对北京矽成的收购事项，北京矽成作为公司全资子公司，自2020 年6 月起纳入公司合并报表编制范围。北京矽成包含两大业务方向，一为存储类芯片，包括SRAM、DRAM 和 Flash 产品，主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场，存储产品主要以DRAM 为主，2021 年上半年控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash 芯片的投片和样片生产，测试结果基本达到预期指标；公司作为汽车存储龙头企业，将受益于汽车智能化的进一步升级。相较于传统汽车，未来座舱、智能驾驶等领域对存储需求用量和速度提出来全新得需求。同时由于汽车E/E 架构逐渐从分布式改为集中式，对存储的用量和速度也提出来全新得需求。另一类是模拟和互联芯片，模拟与互联产品线包括LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，汽车板块从2020 年下半年开始明显复苏，公司充分受益。特别是LED 驱动方面，公司产品取得较大进展，目前已经与多家车灯厂商进行合作。此外，北京君正自身有两大业务，一类是微处理器芯片，主要面向AIOT 市场，上半年公司进行了XBurst2 CPU 内核的优化工作，进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片；另一大类是智能视频领域，公司上半年完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作，依据半年报信息，预计该产品将于2021 年下半年完成投片工作。

    　　投资建议

    　　基于2021 年半导体行业景气度持续及公司存储芯片、模拟与互联芯片以及君正本部的智能视频业务快速突破，我们上调公司盈利预测，预计2021 年~2023 年公司营收分别由47.0亿元、58.0 亿元、68.0 亿元上调至56.40 亿元、亿元73.32和87.98 亿元；预计实现归属母公司股东净利润分别由7.47亿元、9.74 亿元、11.56 亿元上调至8.96 亿元、12.21 亿元和14.82 亿元；预计EPS 分别由1.59 元/股、2.08 元/股、2.47 元/股上调至1.86 元/股、2.54 元/股和3.08 元/股。对应2022 年11 月24 日收盘价114.76 元PE 分别为62X、45X、37X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等；汽车销量不及预期。