2021 年全年归母净利润中值同比增长11 倍，符合市场预期公司预告2021 年全年归母净利润区间8.08 亿元~9.84 亿元，同比增长10~12 倍，扣非归母净利润7.77 亿元~9.54 亿元，同比增长37~46 倍。主要由于北京矽成自2020 年6 月起并表，以及各产品线需求旺盛。

    　　预告21Q4 归母净利润区间1.73 亿元~3.49 亿元，同比增长240%~588%，环比增长-38%~25%。扣非归母净利润区间1.64 亿元~3.40 亿元，同比增长447%~1036%，环比增长-41%~23%。

    　　预计21Q4 北京矽成贡献主要增长，北京君正本部营收环比持平测算公司21Q4 整体营收环比小幅提升，预计北京矽成受益于汽车智能化及终端需求旺盛，营收环比保持提升，预计北京君正本部营收环比持平，主要考虑21Q4 IPC 价格因素持平，预计因行业产能紧张而出货略有波动。

    　　本部22nm IPC 后端芯片21Q3 末已投片，预计明年实现销售。

    　　测算21Q4 毛利率中值约41%，同比增长12pct，环比增长2pct；净利率约中值约19%，同比增长14pct，环比小幅下降。净利率环比小幅下降预计主要由于年底绩效考核导致管理费用增加。

    　　车规级“计算+存储+模拟”全面布局， DDR4/LPDDR4 稳步增长存储方面，车规级DDR4/LPDDR4 稳步增长，最新制程为25nm，与力晶合作获产能保障；车规级Flash 覆盖多规格；芯楷消费类Nor Flash 完成样片生产，预计明年量产销售。车规级模拟及互联芯片主要包括LEDDriver、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等，其中车规模拟产品成长快速。

    　　全球汽车IC 领军企业，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车IC 领军企业，全面布局“计算+存储+模拟”，长期看车规级芯片加速成长。随着公司各板块协同发展，预计公司2021~2023年净利润分别为9.04/11.75/14.35亿元，对应22/23 年PE为46/37倍，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　风险提示：研发不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降；下游需求波动；市场竞争加剧