公司是微处理器及智能视频IC 设计领先厂商，2020 年收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，实现“计算+存储+模拟”布局。车规存储芯片受益智能化高速发展，公司龙头地位显著，业绩有望稳健增长，此外模拟与互联芯片业务放量，智能视频芯片、微处理器芯片业务受益AIoT 需求提升，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　 公司概况：车载存储龙头，计算+存储+模拟全面布局。公司深耕IC 设计领域近20 年，历经多次战略调整，2016 年起受益可穿戴、物联网起量，公司微处理器芯片、智能视频芯片业绩持续高增长；2020 年公司收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，并实现“计算+存储+模拟”布局。北京矽成自2020 年6 月并表，公司2021 年收入52.74 亿元，同比+143%；归母净利润9.26 亿元，同比+1165%，主要因市场需求旺盛、收购北京矽成新增业务且收购产生的折旧摊销影响减小。

    　　2022Q1 公司收入14.14 亿元，同比+32%，归母净利润2.32 亿元，同比+92%，主要因公司产品下游需求强劲。公司发布业绩预告，预计2022H1 归母净利润4.86~5.37 亿元，同比+36.88%~+51.29%，虽然消费类市场需求下滑影响本部业绩，但受益于汽车、工控等行业的高景气，ISSI 业绩保持快速提升。展望未来，我们认为公司存储芯片业务有望维持稳健增长，模拟与互联芯片有望放量，而智能视频芯片、微处理器芯片则继续受益AIoT 需求提升，业绩有望高速增长。

    　　 北京矽成：存储+模拟与互联芯片布局，车规级芯片平台型龙头初显。存储芯片：

    　　相比于消费级存储，汽车存储行业进入壁垒高、价格波动小、成长速度快。根据IHS 数据，受益于自动驾驶和智能座舱发展，单车存储价值量有望从2019年的40 美元提升至2025 年的83 美元。公司在车规DRAM/SRAM 市场分别位列全球第2/1 名，龙头地位显著，产品矩阵丰富，下游客户覆盖博世、大陆、德尔福、法雷奥等全球知名Tier1 厂商，经历了长期量产合作检验，未来有望在保持传统存储业务的基础上，逐步拓展智能化存储增量。模拟与互联芯片：公司在该领域已布局超10 年，持续向车规市场导入并形成业务协同，汽车LED 驱动芯片有望快速放量，车规互联芯片GreenPHY 预计将于2022 年下半年量产销售，业绩预计加速成长。此外，基于自身视频处理器技术优势，公司定增项目投向车规级ISP；韦尔股份2022 年5 月23 日公告拟继续增持公司股份，增持后将累计持有公司股份不超过10.38%，基于韦尔股份旗下豪威在车载CIS 领域的龙头地位，两家公司有望在车规芯片及上游供应链、下游渠道客户等领域展开合作，我们看好公司在车规级芯片领域的平台能力。

    　　 原有业务：消费市场短期受阻，长期料将维持稳健成长。智能视频芯片：高清化、智能化驱动网络摄像头芯片市场规模不断提升，我们测算IPC SoC 芯片市场空间有望从2021 年的50~60 亿元扩张至2024 年的90~100 亿元。公司产品AI 算力领先，在消费类市场具备领先优势。微处理器芯片：公司产品应用广泛，包括二维码识别、人脸识别、云打印机、智能网关、智能面板、扫译笔、智能手表等众多领域，亦持续优化产品并拓展更多领域，未来公司业绩有望跟随AIoT行业发展快速提升。

    　　 风险因素：下游需求不及预期风险；存储芯片价格下行风险；汽车智能化进展不及预期风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险；商誉减值风险；晶圆代工产能不足风险；新品开发、商用不及预期风险；募投项目进展不及预期风险等。

    　　 投资建议：公司是微处理器及智能视频IC 设计领先厂商，2020 年收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，实现“计算+存储+模拟”布局。存储芯片领域，受益于汽车智能化、自动化，车规存储芯片需求有望迎量价齐升，公司在车规　　DRAM、SRAM 市场份额分别位列全球第2/1 名，龙头地位显著，业绩有望稳健增长；模拟与互联芯片领域，公司汽车LED 驱动芯片快速放量，车规互联芯片2022 年下半年将量产销售；而智能视频芯片、微处理器芯片业务亦将长期受益于AIoT 需求提升。我们预测公司2022/23/24 年净利润分别为11.61/14.86/19.59 亿元，对应EPS 预测分别为2.41/3.09/4.07 元。综合PE 和PS 两种估值方法，考虑到公司在车规存储芯片的龙头地位以及多产品线业绩高增长的成长性，我们按照公司2022 年45 倍PE、4.6 倍PS 估值，给予公司目标价108元，首次覆盖，给予“买入”评级。