集成电路设计领军企业，业绩持续向好。公司凭微处理器芯片和智能视频芯片起家，以XBurst CPU 内核为基奠定IC 设计龙头地位。受益于并购，2021年营业收入和归母净利润同比增长分别达143.1%和1165.3%。2022 年上半年营收28.0 亿元，同比+20.1%；归母净利润为5.1 亿元，同比+43.9%。

    并购ISSI（北京矽成）切入汽车电子市场，下游多个细分市场预计带动业绩提升。

    1） 公司外延并购卡位车规级存储赛道，有望和ISSI 在供应链、产品线等方面较好协同，车载DRAM 和FLASH 未来增量可期。

    2）物联网市场和5G 确定性向好趋势下，智能家居、智能穿戴提振微处理器芯片需求。公司完成了XBurst2 CPU 内核的优化并推出最新MIPS 架构，首款产品外研通点读笔已推向市场，同时积极推进智能锁、打印机、工业控制、教育电子等市场拓展和RISC-V CPU 内核的研发。

    3）泛安防化、安防智能化趋势下，公司首款安防后端NVR 芯片A1 亮相，产品线布局不断完善。下属子公司合肥君正科技投资36239.16 万元用于智能视频前端三款IPC 芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发，首款安防NVR芯片A1 近日在安博会上展出，与现有IPC 前端芯片形成良好补充。

    4）模拟IC 市场高需求与低自给率存在冲突，政策助力或将拉动行业上行。

    公司模拟与互联芯片产品包括LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片及LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片，随工业智能、物联网发展及智能辅助驾驶等车规级需求的放量，市场前景广阔。

    投资建议：预计公司22-24 年归母净利润为11.73/15.26/18.73 亿元，同比26.60%/30.11%/22.77%，对应EPS 为2.43/3.17/3.89 元。给予公司 22 年34 倍PE 的目标估值，对应目标价为82.62 元，首次覆盖，给予“增持”评级。

    风险提示：商誉减值风险，上游价格波动超预期，国际贸易风险。