报告摘要

    　　受益于存储大周期，26Q1 业绩爆发式增长。

    　　26Q1：营收15.60 亿元，yoy+47%，qoq+20%；归母3.19 亿元，yoy+332%，qoq+165%；扣非3.12 亿元，yoy+371%，qoq+190%；毛利率43.49%，yoy+7pcts，qoq+10pcts；净利率20.54%，yoy+14pcts，qoq+11pcts。

    　　存储芯片：存储大周期叠加产品持续迭代，业务增速亮眼。

    　　存储芯片：26Q1 实现营收10.18 亿元，yoy+54%，qoq+30%；存储大周期下，存储芯片呈现更强需求趋势，价格不断上涨。分产品看：

    　　①SRAM：公司SRAM 产品丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到前沿的高速QDR SRAM 产品均拥有自主研发知识产权，其中车规SRAM 产品在全球市场占据重要地位，25 年多款SRAM 产品进行客户送样。

    　　②DRAM：公司部分20nm、18nm、16nm 工艺的DRAM 产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批量生产；同时推进更多新制程产品研发和导入，基于新制程的8GbDDR4、8Gb LPDDR4 及16GbLPDDR4 等产品陆续批量生产，为满足汽车市场在域控、座舱等领域不断增长的需求，公司启动了LPDDR5 的研发；针对AI 需求，公司开展3D DRAM 产品研发，包括算力SoC 与存储接口相关BaseDie 部分研发。

    　　③Flash：25 年公司加大对大容量Nor Flash 研发，512Mb、1Gb 等大容量NOR Flash产品市场销售有一定提升，2Gb 车规级NOR Flash 产品已量产。伴随AI 基建拉动NorFlash 在AI 服务器、SSD 等市场的需求有所增长，汽车智能化驱动车规Nand Flash 需求不断增长，后续公司将持续推进更多产品研发。

    　　计算芯片：行业需求增长及应用拓宽助力成长，AI MCU 加速上市。

    　　计算芯片：26Q1 实现营收4.03 亿元，yoy+49%，qoq+5%；价格增长是主驱力，主要系计算芯片的原材料之一KGD，由于供应紧张导致价格上涨。分产品看：

    　　①MCU：已顺利完成首款具备AI 算力的高性能MCU 研发与样品投片，样品已于25Q4完成样品回片，目前在验证测试中，后续持续推进下一代AI MCU 研发进度。

    　　②智能硬件产品芯片：展开面向端侧更高算力需求的T42 和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000 芯片研发。

    　　模拟与互联芯片：稳健增长，汽车需求复苏，新品逐步导入和量产。

    　　模拟与互联芯片：26Q1 营收1.32 亿元，yoy+11%，qoq+0.4%；主要受益于汽车等市场的需求恢复及新产品的推出。分产品看：　　①LED 驱动芯片：25 年公司进行多款LED 驱动芯片研发与投片工作，部分产品已量产。

    　　②互联芯片：主要产品为车规级互联芯片，25 年GreenPHY 产品持续进行产品推广与新客户设计导入；针对新能源汽车需求进行了BMS 芯片研发。

    　　投资建议：

    　　公司是全球车载存储芯片的龙头，并在存储芯片之外积极拓展计算芯片、模拟与互联芯片业务，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略。

    　　行业端看，汽车、工业、医疗等下游市场需求复苏、AI 技术驱动消费电子周期向上，此外存储产业正在涨价大周期。公司端看，公司持续完善产品布局并改善产品结构，新品不断导入客户。此前预计26/27 年归母净利润为5.6/7.0 亿元，考虑到存储涨价大周期，且原厂与CSP 不断签订长协拉长周期能见度，以及公司持续推进AI 相关的新品研发、丰富产品矩阵，预计公司26-28 年归母净利润为17.7/24.1/29.9 亿元，PE 估值37/27/22 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：

    　　存储涨价不及预期，终端需求复苏不及预期，新品量产进度不及预期，汇率持续波动的风险。