摘要：

    受益国家政策的大力扶持、产业资本的积极投入，以及下游需求的持续增长，我国半导体行业发展迅猛，行业景气度逐步提升。

    公司作为国内半导体材料领军企业，持续拓展半导体领域，注重科技创新，研发投入较大，公司近三年研发投入占收入比例一直在7%以上，2017 年上半年研发投入为1746.33 万元，同比增长19.11%。

    公司加码300mm 半导体硅片项目，填补国内半导体产业链上缺失的一环。在大硅片持续涨价的环境下，将持续为公司带来丰厚的利润；公司积极发展半导体湿制程设备业务，同时设立半导体湿法工艺应用开发中心，为客户提供定制加工服务；公司划片刀业务逐步打开市场空间，未来有望放量增长；公司拟通过引入合作企业和技术团队加速布局IC 产业光刻胶领域，填补国内该领域长期空白。

    盈利预测：公司作为国内半导体化学品耗材龙头，坚持在半导体领域持续纵深发展，深度布局集成电路产业链。未来受益于下游半导体及面板行业产能不断向国内转移，叠加国家对IC 产业的大力扶持，公司未来发展前景十分广阔。预计公司2017 年~2019 年EPS分别为0.37 元、0.41 元、0.47 元，对应目前股价的动态PE 分别为91 倍、84 倍、72 倍，给予“增持”评级。

    风险分析：1）晶圆化学品放量不及预期的风险；2）半导体行业景气度下行的风险；3）产品、客户开拓不及预期的风险。