本报告导读：

    公司在完善的产业链布局下业绩有望持续增长，300mm 大硅片研发顺利进行，有望实现超预期表现为公司业绩带来更多弹性。

    投资要点：

    首次覆盖，给予谨慎增持评级，目标价41.25元。作为国内半导体材料龙头企业，公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大，同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司2017-19 年EPS 为0.38、0.55、0.73 元，给予公司2018 年75 倍PE，目标价41.25 元。

    国内半导体材料领军企业，研发实力雄厚。公司是半导体材料龙头企业，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势，其产品的竞争力也将加速提高。

    深度布局集成电路产业链，300mm 大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用，300mm 大硅片市场规模逐渐扩大，全球市场供不应求。公司通过入股上海新昇顺利切入300mm 大硅片领域，研发的300mm 大硅片预计2018 年实现量产，将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面，公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

    催化剂：300mm 大硅片实现量产

    风险提示：扩产进度不及预期；新产品销售不及预期；