投资要点：

    公司发布2018 年半年报：上半年实现营业收入2.51 亿元（YoY +8.5%），归母净利润-0.19 亿元（YoY -154.1%），其中Q2 营业收入1.39 亿元（YoY +14.6%，QoQ +23.0%），归母净利润-0.35 亿元（YoY -308.2%，QoQ -317.7%），业绩低于预期，主 要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013 年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958 万元所致。此外，公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目，项目计划总投资4000 万元，资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000 万元，上海新阳出资1400 万元，占项目公司股权的70%；张木根出资400 万元，占项目公司股权的20%；金彪出资200 万元，占项目公司股权的10%。项目预计2018 年9 月正式开工建设，2019 年6 月完成月产5 万片晶圆划片刀扩产计划。

    半导体化学品稳步推进，氟碳涂料低于预期。上半年公司化学品业务实现营业收入0.94 亿元，同比增长6.6%，毛利率43.9%，与去年同期44.2%基本持平。在传统封装领域，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm 技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC 封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期增加。而全资子公司考普乐氟碳涂料上半年营业收入虽然同比增长15.5%达到1.21 亿元，但因竞争加剧，销售价格继续下降，原材料价格持续上涨，导致毛利率较去年同期下降6.5 pct 至30.1%，上半年净利润仅为974 万元，相比下降41.50%。公司对其商誉计提减值准备5958 万元，导致上半年业绩亏损。

    300mm 大硅片正片实现销售，填补国内产业空白。参股子公司上海新昇（27.56%）上半年实现营业收入约7826万元，因承担国家科技02 重大专项，投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因，公司2018 年上半年净利润约1015 万元。300mm 大硅片项目从2017 年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。 2018 年一季度末，上海新昇300mm 硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售，并在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇月产能已超过6 万片，预计至2018 年底可达10 万片/月。

    晶圆切割划片刀、ArF 光刻胶等项目持续投入，半导体材料领域砥砺前行。目前国内晶圆划片刀每年需求量在600-800 万片，高端划片刀几乎被日本Disco 所垄断，占国内市场份额80%-85%，公司投资设立合资公司，2019年6 月完成月产5 万片晶圆划片刀扩产计划，项目达产年营业收入约8000 万元，税后利润约1300 万元。此外，公司在与国内光刻胶专家、国家千人计划专家邓海博士技术团队共同投资设立控股子公司“上海芯刻微”进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目，公司占80%股权，未来有望打破ArF 干法光刻胶的国外垄断局面。

    投资建议：维持“增持”评级，由于氟碳涂料业务不及预期，下调盈利预测，预计2018-2020 年归母净利润0.26、0.94、1.19 亿元（原值0.86、1.05、1.36 亿元），EPS 0.13、0.48、0.61 元，PE 212X、58X、45X。

    风险提示：1）产品研发及产能释放不及预期，2）需求增长不及预期；3）产品竞争加剧导致价格下跌