投资要点：

    　　凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度，公司在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得行业领先地位，晶圆制程清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展，并且，合肥、上海化学工业区新基地规划的CMP研磨液、光刻胶以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间。

    　　国内领先的半导体化学品企业

    　　公司总部位于上海松江，主营半导体传统封装化学品、晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备。目前公司现有电子化学品产能1.9万吨，并且积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设。另外，子公司考普乐经营氟碳涂料业务，公司正积极剥离涂料板块聚焦半导体主业。

    　　晶圆制程用化学品业务加速发展

    　　公司传统封装化学品业务相对稳定，铜互连电镀化学品业务行业领先并持续增长，晶圆制程用清洗液、蚀刻液业务随产能释放有望加速发展，CMP研磨液作为晶圆制程中用量最大的电子化学品之一，亦有较大成长空间。不仅如此，先进封装材料亦有快速增长的机会。目前公司的相关产品均已通过下游晶圆生产企业验证，且整体市占率尚低，有较大的渗透提升空间。

    　　光刻胶业务进口替代前景向好

    　　光刻胶是电子化学品中的“皇冠”，是中国半导体材料领域最受外资限制的环节之一。全球半导体光刻胶市场基本被日企垄断。新阳持续投入研发并拥有一台ASML1900型光刻机用以研发28nm高端光刻胶，目前I线、KrF光刻胶已通过认证获得小批量连续订单，ArF光刻胶尚处于客户端认证阶段。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-2025年营收分别为14/19/27亿元，对应增速分别为20%/30%/41%, 归母净利润分别为1.5/2.7/4.9 亿元， 对应增速分别为172%/83%/83%，EPS分别为0.46/0.85/1.55元，3年CAGR为109%。鉴于公司晶圆制程用化学品业务高速增长，光刻胶业务前景向好，我们给予公司24年55倍PE，目标价46.75元，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：晶圆化学品市场开拓不及预期，光刻胶业务的进展慢于预期，新基地产能建设不达预期