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新莱应材(300260)机构评级研报股票分析报告

 
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新莱应材(300260):Q3业绩加速增长 持续受益半导体高景气及国产替代趋势

http://www.chaguwang.cn  机构:安信证券股份有限公司  2021-10-12  查股网机构评级研报

  事件: 2021 年10 月12 日,公司发布2021 年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润1.15 亿元至1.3 亿元,同比增长83.52%至107.45%。其中,第三季度归属母净利润4711.34 万元-6211.34 万元,同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%。

      Q3 业绩加速增长,持续受益半导体高景气及国产替代趋势:公司前三季度归母净利润均同比大增,主要原因为:(1)受益于半导体行业高景气以及国产化趋势,公司的半导体板块业务快速增长。 2)国内疫苗及医药生产厂商快速扩产,公司生物医药板块业务增长迅猛。

      今年上半年公司泛半导体、医药类营收分别为1.95 亿元、2.28 亿元,同比分别增长22.97%、40.67%。在行业高景气以及国产替代需求的带动下,公司半导体业务加速增长, 带动Q3 归母净利润同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%,同比以及环比增速较Q2均较大提高。

      半导体景气高涨,洁净材料国产替代空间广阔:在终端应用需求的带动下,半导体市场景气持续高涨,带动晶圆厂资本开支大幅提高,设备需求大增,根据SEMI 的数据,预计2021 年全球半导体设备市场规模将增至953 亿美元,同比增长33.85%,并于2022 年超过1000亿美元。公司主要提供半导体用高纯洁净材料,其市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。目前半导体高纯洁净材料市场绝大部分被欧美日韩等外企占据,公司长期以来为国际一线设备厂Lam、AMAT 等供应高纯洁净管材、阀门等,并陆续开拓北方华创、长江存储、合肥长鑫等客户,未来有望充分受益于半导体市场景气的持续高涨以及国产替代带来的需求成长。

      无菌包装国产替代空间巨大,设备+包材协同前进助力公司快速发展:全球无菌包装市场规模持续稳定增长,根据Marketsand Markets的预测,无菌包装市场有望从2017 年的396.2 亿美元增长到2022 年的664.5 亿美元,CAGR 高达10.89%,其中亚太地区将成为增长最快的市场。目前,全球无菌包装市场绝大部分被利乐和SIG 占据,国内厂商市场份额极小。公司此前长期为利乐提供灌装机代工,并通过收购山东碧海进入包材行业,能为下游液态食品生产企业提供从包装技术咨询到施工安装与设备集成、包装材料和售后服务支持的一体化配套方案,是目前国内少数具备包材+灌装机能力的企业,并已经进入  了康师傅、雀巢、完达山、三元等知名企业的供应链,未来有望充分受益于无菌包装市场的发展以及国产替代的需求。

      投资建议:我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为20.04 亿元、27.44 亿元、34.63 亿元,归母净利润分别为1.63 亿元、2.69 亿元、3.59 亿元,EPS 分别为0.72 元、1.19 元、1.58 元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。

      风险提示:市场需求不及预期的风险;客户拓展不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;原材料上涨的风险;募投项目进展不及预期风险;股东减持风险。

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