事件概述： 2022 年7 月6~8 日，公司亮相2022 年光连接大会（CFCF2022），重点展示了用于DCI 解决方案的400G 相干产品，同时公司的800G OSFP/QSFP-DD800 DR8+硅光模块荣获“2022 年度产品创新奖”。

    　　公司在相干领域持续布局，专注打造新增长点：相干光模块早期用于电信领域传输距离大于1000km 的骨干网，伴随流量高速增长及传输速率快速提升，相干技术依托其光纤容量大、传输距离远、性能优越等特点得以持续下沉延伸。电信领域当前已下沉至传输距离为100~1000km 的城域网及小于100km 的边缘接入网。数通领域，其已成为数据中心互联（DCI）的主流方案。未来随成本进一步下降，应用场景将进一步拓展。公司层面，2018 年即着手布局相干领域，2019 年率先推出了100G/200G CFP 和200G CFP2 相干模块，同年实现商用。

    　　2020 及2021 年，又推出了基于主流DSP 方案的相干光模块，并发布国内首家业界最小尺寸封装的超低能耗100G QSFP-DD 和400G QSFP-DD ZR/OpenZR+相干光模块，加上此次展示的用于DCI 解决方案的400G 相干产品，公司产品广度和性能已达全球领先水平，未来有望为公司打造新的业务增长点。

    　　硅光领域重点聚焦，整体进度居行业前列：硅光领域是行业重要的发展方向之一，根据Lightcounting 的预测，2026 年全球硅光模块市场将达到近80 亿美元，有望占到一半的市场份额，与传统可插拔光模块平分市场。公司在硅光领域布局多年，当前已具备业内稀缺的硅光芯片自主设计及封装能力，此次获奖的800G 硅光模块采用了自主研发设计的硅光芯片，同时结合DSP 裸片直驱设计、创新性散热设计、优异的高频及低功耗性能，有望充分发挥硅光技术优势，为数据中心互联（DCI）和中长距离的电信相干模块提供更好的解决方案。同时，公司400G 硅光芯片的fab 良率也在持续提升，当前400G 硅光模块已进入市场导入阶段，正在接受海外客户认证。

    　　前瞻布局激光雷达领域，未来成长空间巨大：光模块和激光雷达技术同源，整体结构及工作原理上具有一定程度的相似性，因而光模块厂商的技术平台和产线具有一定复用性。公司依托在光模块领域多年的经验积累及行业领先的技术优势，加速相关产品的研发，未来有望充分打开公司的成长空间。

    　　投资建议： 我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为11.64/15.37/19.26 亿元，对应PE 倍数为21X/16X/12X。公司是全球数通光模块龙头，充分受益于下游云计算巨头高端数通光模块的需求放量。同时，公司在相干光模块、硅光模块、激光雷达等新兴领域加速推进，未来成长空间巨大。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：下游数通领域需求不及预期，行业竞争加剧，新兴领域拓展不及预期。