增资参股公司中环领先，维持“买入”评级

    晶盛机电深化半导体战略布局，向参股公司中环领先增资1.3 亿元，与中环股份、中环香港、产业集团合计增资13 亿元。增资后晶盛机电持股比例维持10%，增资有助促进集成电路用大直径硅片项目实施。公司设备与材料业务双轮驱动，研发力度持续加大，我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023 年归母净利润为15.50/18.84/22.51 亿元，EPS 分别为1.21/1.47/1.75 元/股，当前股价对应市盈率41.4/34.1/28.5 倍，维持“买入”评级。

    深化半导体战略布局，设备与材料齐飞

    晶盛机电向参股公司中环领先增资1.3 亿元，中环股份、中环香港、产业集团均分别增资3.9 亿。根据无锡博报报道，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期项目已于2019 年投产，至2021 年底，8 英寸抛光片月产可达50 万片、12 英寸抛光片可达17 万片。二期项目已于2021 年立项启动，项目总投资15 亿美元，总产能为月产8 英寸外延片22 万片、12 英寸抛光片20 万片、12 英寸外延片15万片。公司深化半导体战略布局，增资中环领先有利于促进集成电路用大直径硅片项目顺利实施。从在手订单来看，截至2021 年3 月，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5 亿元，其中未完成半导体设备合同5.6 亿元，较2020 年末分别增加45.85 亿元、1.70 亿元，公司在手订单饱满。

    研发投入加大，产品竞争力提升

    公司持续加大研发投入力度，2021Q1 研发费用0.69 亿元，同比增长95%。公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，具有产能高、切割面质量好、崩损低等特点；成功研制出新一代环形金刚线开方机，具有切割精度高、切割面质量好等优势，能大幅减少晶棒磨削的硅耗，并且可以实现光伏硅棒M6-G12 尺寸的快速自由切换。公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级，具有较高的上料精度。

    产品性能的提升有望为客户创造更高的经济效益，有助于提升公司的竞争力。

    风险提示：全球光伏装机低于预期；半导体国产化低于预期；原材料涨价风险。