公司发布半年度业绩预告，业绩大幅增长，维持“买入”评级公司发布半年度业绩预告，预计2021H1 实现归母净利润5.53~6.36 亿元，同比增长100%~130%。2021Q2 单季度，公司预计实现归母净利润2.72~3.54 亿元，同比增长91%~149%。公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略及经营规划开展主营业务，受益于国内光伏行业发展，下游硅片厂商积极扩产，公司实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。晶盛机电设备与材料业务双轮驱动， 我们维持盈利预测不变， 预计公司2021-2023 年归母净利润为15.50/18.84/22.51 亿元，EPS 分别为1.21/1.47/1.75 元/股，当前股价对应市盈率41.8/34.4/28.8 倍，维持“买入”评级。

    　　深化半导体战略布局，设备与材料齐飞

    　　2021 年6 月晶盛机电向参股公司中环领先增资1.3 亿元，中环股份、中环香港、产业集团均分别增资3.9 亿。根据无锡博报报道，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期项目已于2019 年投产，至2021 年底，8 英寸抛光片月产可达50 万片、12 英寸抛光片可达17 万片。二期项目已于2021 年立项启动，总投资15 亿美元，总产能为月产8 英寸外延片22 万片、12 英寸抛光片20 万片、12 英寸外延片15 万片。公司深化半导体战略布局，增资中环领先有利于促进集成电路用大直径硅片项目顺利实施。

    　　在手订单饱满，产品竞争力提升

    　　从在手订单来看，截至2021 年3 月，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5 亿元，其中未完成半导体设备合同5.6 亿元，较2020 年末分别增加45.85 亿元、1.70 亿元，公司在手订单饱满。公司持续加大研发投入力度，2021Q1 研发费用0.69 亿元，同比增长95%。公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，新一代环形金刚线开方机，对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级。

    　　产品性能的提升有望为客户创造更高的经济效益，有助于提升公司的竞争力。

    　　风险提示：全球光伏装机低于预期；半导体国产化低于预期；原材料涨价风险。