事件：公司发布向特定对象发行股票预案，向不超过35 名（含）特定对象发行不超过2.57 亿股（含本数）股票，募资不超过57 亿元（含本数）投资碳化硅衬底晶片生产基地项目等。

    　　投资要点

    　　定增主要投向是碳化硅材料和半导体设备，进一步完善战略布局此次定增57 亿元的投向分为：31.34 亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目；5.64 亿元用于12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目；4.32 亿元用于年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目；15.7 亿元用于补充流动资金。

    　　碳化硅布局正当时，碳化硅的核心是长晶最难也是长晶，此次定增将完成从设备到材料的彻底蜕变

    　　长晶炉（衬底炉）是衬底生长品质把控的关键，know-how 多掌握在设备端+工艺调试端。长期的降本主要考虑一是国内产品需要提升良率，二是晶体需要做大做厚，可以对标Cree。公司即瞄准了这两点进行技术研发，后续再进行批量规模化生产。故当加大研发投入，多台设备密集跑数据，可以快速把长晶环节的技术难点攻克，有望复制公司在光伏单晶炉长晶工艺业务上面的成功经验。

    　　半导体设备12 寸大硅片中试线，半导体设备业务进入加速发展期此次公司自建试验线（中试线）将会加速设备的研发，提高研发速度和测试效率。在半导体材料设备测试和实验过程中，通过收集实验数据，能不断地补充、完善企业的工艺数据库，改进设备工艺，加速公司半导体设备的产业化进程。

    　　80 台套抛光及减薄设备项目落地，此次扩产将会有效加速产业化速度减薄和抛光环节是单晶炉后，下一个放量的半导体设备。公司计划通过本项目扩大生产8-12 英寸减薄机和边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机，持续推进自主创新和技术支持服务，加快半导体专用设备的研发突破和产品验证，广泛布局半导体产业链相关厂商。公司的8 英寸半导体加工设备已实现批量销售，12 英寸减薄和抛光设备在客户端验证情况较好，未来盈利可观。因此在本次募投项目中，公司通过引入多样化的先进机加工设备，提高了高端精密零部件的制造水平，提升8 英寸、12 英寸减薄和抛光设备产能，不仅为不同产品提供了相应的生产条件，优化了公司产线结构，而且有助于发挥业务协同优势，提供了新的盈利增长点。

    　　盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电的第一曲线，第二曲线是半导体大硅片设备放量，第三曲线是蓝宝石材料和碳化硅材料的完全放量。故我们维持公司2021-2023 年的净利润为17.14/24.92/35.06 亿元，对应当前股价对应动态PE 为56/39/27 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏下游扩产进度低于市场预期，半导体业务进展不及市场预期。