业绩概览：2021 年前三季公司实现收入39.9 亿元，同比+60.6%，归母净利润11.1亿元，同比+112.0%，毛利率38.2%，同比+4.4pp；净利率28.1%，同比+7.3pp。

    　　21Q3 归母净利润同比+106.1%，在手订单达177.6 亿元。公司是壁垒深厚的泛半导体长晶设备龙头，21Q3 收入17.0 亿元，同比+67.9%；归母净利润5.1 亿元，同比+106.1%；扣非归母净利润5.1 亿元，同比+116.3%。2021 年以来受益于硅片扩产，公司新签订单充裕，截至2021Q3，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同177.6 亿元（含税），其中未完成半导体设备合同7.3 亿元（含税），充裕的在手订单保障公司未来业绩持续增长。

    　　21 年前三季毛利率同比+4.4pp，净利率同比+7.3pp。2021 年前三季度公司毛利率38.2%，同比+4.4pp；净利率28.1%，同比+7.3pp。其中Q3 单季毛利率40.4%，同比+1.4pp，环比+3.7pp；净利率30.3%，同比+6.0pp，环比+7.0pp。净利率提升较快主要系：1）费用控制良好。2021 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率为0.6%/3.5%/6.2%/-0.3%，同比-1.1pp/-0.4pp/+0.8pp/-0.6pp，期间费率合计10.0%，同比-1.2pp；21Q3 销售/管理/研发/财务费用率为0.5%/3.5%/5.8%/-0.4%，同比-1.2pp/+0.2pp/-0.2pp/-2.3pp；期间费率合计9.4%，同比-3.6pp。2）软件产品增值税即征即退增加导致其他收益提升，进一步增厚本期业绩。

    　　从长晶设备龙头走向碳化硅材料生产，公司发展进入新篇章。《“十四五”规划和2035 年远景目标纲要》明确提出要重点推进第三代半导体发展，碳化硅作为第三代半导体材料除了更耐高压，在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远远好于硅基器件。随着5G 基站、新能源车及高铁等应用对器件高功率及高频性能的需求不断提升，碳化硅未来市场广阔。公司拟定增57 亿元，用于投资碳化硅衬底晶片（总投资33.6 亿元）、半导体材料抛光及减薄设备、12 英寸集成电路大硅片设备测试项目以及补充流动资金。公司依托长晶设备核心竞争力，有望顺利拓展碳化硅晶片业务，保障未来业绩稳步增长。

    　　盈利预测与投资建议：预计2021-2023 年公司归母净利润17.1、25.4、35.3 亿元，对应PE 57、39、28x，维持“增持”评级。

    　　风险提示：硅片扩产不及预期， SiC 业务扩展不及预期，市场竞争加剧风险。