预计在手订单近200 亿：再获双良节能8.4 亿订单，四季度新签订单超23 亿1）11 月8 日，公司公告与双良节能新签单晶炉采购合同8.4 亿元。叠加此前5 月于双良签14亿单晶炉采购合同，公司已累计与双良节能签订单22.4 亿元，占2020 年营收的59%，交货期为2021 年10 月至2022 年5 月。双良计划扩40GW 单晶硅产能，一期总投资70 亿元，建成年产20GW 拉晶、20GW 切片。

    　　2）10 月26 日，公司公告与高景太阳能新签单晶炉及配套采购合同14.8 亿元。叠加此前3 月、5 月与高景合计签12.7 亿采购合同，已累计与高景签订单27.6 亿元，占2020 年营收的72%，交货期为2021 年6 月至2022 年4 月。高景一期15GW 于6 月点火投产，二期15GW 于3 季度启动。待2023 年三期20GW 产能建设完成后，将具备50GW 总产能。

    　　3）订单：三季度末公司合同负债达38 亿元，同比增长72%。截至2021 年Q3，公司在手订单177.6 亿元（同比增长201%，预计主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单7.26 亿元（同比增长77%）。叠加10 月-11 月公司与高景、双良再签23.2 亿订单，预计在手订单近200 亿。

    　　公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，公司未来业绩有望高增长。

    　　拟57 亿定增加码碳化硅材料、半导体设备，迈向泛半导体设备+材料龙头公司公告：拟发行57 亿定增加码碳化硅衬底、大硅片设备、半导体材料抛光及减薄设备。

    　　1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6 英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。

    　　碳化硅衬底全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM 等公司占据，国产替代空间广阔。

    　　2）半导体大硅片设备测试实验线项目：计划建设12 英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

    　　3）年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8 英寸或12 英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。

    　　投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5 年业绩接力放量预计公司2021-2023 年归母净利润15.2/20.9/27 亿元，同比增长77%/37%/29%，对应PE 为67/49/38 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。