公司近况

    2021 年7 月，公司拟与应用材料通过向全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，合资公司拟出资1.2 亿美元收购应用材料旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。近日，子公司科盛装备接到通知，在申报相关政府审批时，意大利政府出具决议否决了本次交易，未能通过意大利外商投资（即黄金权力法案）审批。

    评论

    与应材合作遇波折，长期发展逻辑不变。公司公告表示，将与应用材料公司共同努力与意大利外商投资审批部门进行进一步沟通，并及时披露进展情况。我们认为，意大利政府否决本次交易事项暂时还不会对公司的业绩和基本面产生大的影响。且我们认为当前的估值对电池片设备隐含的市场预期也并不高。公司和应材后续也将继续与意大利部门进行积极沟通，我们继续保持跟踪。

    公司在手订单接近200 亿元创新高。截至Q3 末，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计177.6 亿元（含税），其中未完成半导体设备合同7.26 亿元（含税），均创历史新高。三季度以来公司多次公告大订单（高景14.85 亿元、双良新增8.38 亿元），我们测算公司今年以来新接订单超过180亿元，同比增长超过150%。

    半导体设备进入业绩收获期，新业务迈入产业化新起点。10 月25 日，公司发布A股非公开发行预案，拟募资不超过57 亿元，其中9.96 亿元用于12 英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目和年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，进一步发力半导体硅片设备，我们认为在国产替代背景下有望加速收获业绩；31.34 亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，拟扩产40 万片/年碳化硅衬底晶片，我们认为，公司在新业务上的积累和布局已经较为深厚，定增将是公司新业务产业化新起点，半导体设备和碳化硅业务将打造新的增长极。

    估值与建议

    我们维持2021/22e盈利预测不变，为16.0/25.0 亿元。当前股价对应2022e P/E为36.7x，维持目标价97.15 元，对应2022e 50x目标P/E，潜在涨幅36.37%，维持“跑赢行业”评级。

    风险

    光伏下游扩产进度低于预期，新业务拓展不及预期。