公司近况

    　　公司发布《关于调整公司向特定对象发行股票方案的公告》，将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从本次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入，拟募资金额由不超过57.0 亿元（含）调减为不超过14.2 亿元（含）。我们认为，用自有资金进行项目投资可保障项目进度的灵活度，同时也减少股份稀释，公司对碳化硅业务的布局仍然未改。

    　　评论

    　　公司仍坚定看好碳化硅衬底前景，将使用自有资金或其他融资方式投入，碳化硅项目计划未发生改变。“碳化硅衬底晶片生产基地项目”拟新增40万片6 英寸及以上尺寸碳化硅衬底年产能，总投资33.6 亿元，原计划募资31.34 亿元。本次调整不改公司碳化硅衬底长期布局，后续将以自有资金及其他融资方式投入。公司自有资金充足，截至3Q21 账面货币资金15.87 亿元，经营性现金流持续表现良好，我们认为预计将能够支撑后续资本开支。

    　　碳化硅衬底技术参数领先，已获意向订单。公司已成功生长出有效厚度25-30mm的6 英寸导电型碳化硅晶体，TTV稳定＜3um，微管密度稳定<0.2cm2，达到或者优于业内技术水平。根据公司公告，公司中试线产出的衬底通过了下游客户和第三方检测机构的验证，并获意向订单，2022-25 年将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于23 万片。同时，公司正在进行半绝缘型碳化硅以及8 英寸碳化硅衬底的设备及工艺研发，若研发顺利将预留产能空间。

    　　募投发力半导体硅片设备未变，第二增长曲线拐点显现。募投项目中“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”（总投资7.5 亿元，募投5.64 亿元）、“年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”（总投资5.0 亿元，募投4.32 亿元）维持不变。公司进一步发力半导体硅片设备，我们认为在硅片国产替代+设备供给缺口的情况下，国内设备商将加速导入国产硅片厂，我们判断2022 年公司半导体设备订单将达到20 亿元以上量级。

    　　公司拟在控股子公司美晶新材（主营石英坩埚）实施员工持股计划。董事及高级管理人员8 名（曹建伟、何俊、毛全林、朱亮、傅林坚、张俊、陆晓雯、石刚）以及核心技术、业务及管理人员，将通过合伙企业平台认缴美晶新材增资注册资本共计111.11 万元，出资金额共计346.66 万元。

    　　盈利预测与估值

    　　维持2021/22/23e盈利预测不变，为17.2/25.0/33.6 亿元。当前股价对应2022e P/E为32.4x，维持目标价97.15 元，对应2022e 50x目标P/E，潜在涨幅54.1%，维持“跑赢行业”评级。

    　　风险

    　　光伏下游扩产进度低于预期，新业务拓展不及预期。