事件：公司近日发布定增规模调整公告，公司董事会拟对本次向特定对象发行股票方案进行调整，将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从此次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入，拟募资金额由不超过57.0 亿元（含）调减为不超过14.2 亿元（含）。

    　　受益于下游硅片厂商扩产，在手订单支撑公司业绩高增长：根据公司2021 年三季报，截至2021 年Q3，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计177.60 亿元（含税），2021 年Q4 公司与高景和双良硅材料分别签订14.85 亿和16.15 亿合同，在手订单超过200 亿。根据2021年业绩快报，2021 年实现营收59.61 亿元，同比+56.44%，归母净利润17.18 亿，同比+100.23%，下游硅片厂商积极推进扩产进度，公司业绩超预期。

    　　发力半导体设备领域，加速国产替代进程：调整后募投金额不超过14.2亿元，其中5.64 亿投向12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32 亿投向年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。国内封测厂商积极扩产，长电科技、通富微电和华天科技三家国内头部封测厂上调资本开支，抛光及减薄设备设备需求旺盛。产能释放后，半导体设备将增厚公司业绩。

    　　碳化硅应用前景广阔，开启公司第二增长曲线：公司将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从募投项目中调出，不影响未来碳化硅整体布局和发展。目前公司碳化硅主要技术指标已经达到或优于业内技术水平，根据公司公告，公司已经获得碳化硅意向订单，2022 年-2025 年公司将优先向客户A 提供碳化硅衬底合计不低于23 万片，该意向性合同预计金额为13-14 亿元。碳化硅项目达产后，预计每年新增营收23.56 亿元，开启公司第二成长曲线。

    　　盈利预测：公司作为国内长晶设备龙头，在手订单饱满，未来将持续受益于硅片厂商扩产；布局半导体设备和碳化硅衬底材料，将开启新增长曲线。预计公司2021-2023 年归母净利润分别为17.2、25.3、34.1 亿，对应PE 分别为46、32、23 倍，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游硅片厂商扩产不及预期；新项目进展不及预期。