碳化硅：首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐1）据官方微信公众号，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214mm。

    公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8 英寸SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸SiC 衬底广泛应用打下基础。

    2）行业趋势：海外龙头已向8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前Wolfspeed 已投入10 亿美元建新工厂、并在2022 年4 月开始生产8 英寸碳化硅等产品；英飞凌在2020 年9 月宣布其8 英寸 SiC 晶圆线已经建成；罗姆旗下SiCrystal 预计2023 年左右开始量产8 英寸衬底；Soitec 在2022 年3 月启动新晶圆厂建设计划，并在5 月发布8 英寸碳化硅衬底产品。

    3）材料端：公司已与客户A 形成采购意向，2022 年-2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23 万片。产能端：公司计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022 年试生产。设备端：目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成 6-8 英寸长晶热场和设备开发。

    光伏设备：受益于“硅料+石英砂”双紧缺，预计硅片行业扩产高景气将延续近年受益光伏硅片设备“大尺寸”技术迭代，行业迎扩产潮。公司2021 年订单创历史新高。

    市场担心硅片扩产景气度持续性：我们认为，目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。

    半导体设备：2022 年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30 亿元随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022 年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30 亿元（含税），预计上半年已实现同比快速增长，将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8 英寸设备全覆盖，12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品达国际先进水平。

    2022 年中报业绩预告：同比增长80%–108%；持续受益光伏+半导体设备双轮驱动1）2022 上半年业绩：归母净利润10.8-12.5 亿元，同比增长80%-108%。扣非后归母净利润9.9 至11.6 亿元，同比增长82%-113%。2）2022 年Q2 单季业绩：归母净利润6.4-8.1 亿元，同比增长100%至153%，环比Q1 增长44%-83%。扣非净利润5.6-7.3 亿元，同比增长84%-140%，环比Q1 增长29%至69%。2022 年公司计划努力实现营收破百亿目标。

    投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计公司2022-2024 年归母净利润为26/35.3/44.3 亿元，同比增长52%/36%/25%，对应PE 为34/27/21 倍。维持“买入”评级。

    风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。