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晶盛机电(300316)机构评级研报股票分析报告

 
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晶盛机电(300316):业绩符合市场预期 半导体设备+先进材料放量阶段即将到来

http://www.chaguwang.cn  机构:光大证券股份有限公司  2023-04-03  查股网机构评级研报

  事件:晶盛机电发布22 年年报,符合市场预期。公司22 年营业收入106.38 亿,yoy+78.45%,归母净利润29.24 亿,yoy+70.8%,毛利率39.65%,同比减少0.08pct,净利率28.93%,同比减少0.06pct。单22Q4 营业收入31.76 亿,yoy+61.21%,归母净利润9.15 亿,yoy+52.13%,毛利率38.62%,同比减少4.24pct,净利率30.86%,同比减少0.06pct。

      光伏装备保持业内技术与规模双领先地位,拿单能力稳定:截至2022 年底,公司光伏领域长晶炉及智能加工设备在手订单254.23 亿元(含增值税),同比增长26.58%。(1)2022 年11 月前,单晶硅片单片价格持续上涨近两年,硅片环节盈利能力强吸引硅片厂商持续扩产,降本增效的行业发展底层逻辑更是带动大尺寸、薄片化先进产能扩产,新增产能+存量替换产能使得硅片设备市场大幅扩容。(2)新型高效电池片对高品质硅片需求量大增,公司创新步履不止,第五代新型单晶炉将于2023 年上市,优质的供与需让晶盛机电单晶炉设备竞争壁垒在无形中筑牢,有望持续保持硅片设备环节龙头地位。

      半导体设备矩阵持续丰富,国产化机遇下未来预计大放量:截至2022 年底,公司半导体领域在手订单33.92 亿元,同比增长217.6%,其中以8-12 英寸大硅片和功率半导体设备为主。(1)2022 年下半年,受美国芯片禁令等影响,半导体设备国产化进程加速,国产半导体装备市场验证与推广机遇增多。(2)公司半导体设备品类矩阵不断丰富,由硅片制造环节向芯片制造、封装制造延伸布局。

      自公司23 年2 月推出6 英寸双片式碳化硅外延设备以来,截至23 年3 月底,已实现批量销售且订单量快速增长;先进制程领域CVD 等设备验证顺利,2022年底,公司首台半导体12 英寸双轴减薄机成功下线,打破国外技术垄断,我们预计12 英寸半导体设备在2023、2024 年将会见到可观订单。

      顺势发力先进材料,各项业务达到业内领先水平:蓝宝石材料已成功生长出全球领先的700Kg 级蓝宝石晶体,将规模量产等级由300Kg 逐步提升至450Kg,从技术端降本,23 年需跟踪消费电子景气度;碳化硅方面8 英寸碳化硅晶体已成功生长,6 英寸研发实验线产品已送下游客户验证;大尺寸石英坩埚在半导体与光伏领域取得较高市场份额,2022 年底石英坩埚产能为1.7 万只左右,预计2023年2 万多只;金刚线方面宁夏1 期22Q4 已规模化投产,产能达到3 千万公里,宁夏2 期产能建设按计划推进,我们预计金刚线业绩在23 年会有所表现。

      盈利预测、估值与评级:受益于光伏行业的快速增长、公司半导体与先进材料领域的突破,我们上调23-24 年公司的归母净利润至40.87/50.86 亿(上调8.82%/8.34%),新增25 年归母净利润预测为61.4 亿,对应PE 21/17/14X。

      公司光伏硅片设备龙头地位稳固,半导体设备和先进材料有望放量,多业务造就第二成长曲线,技术优势和规模优势助力公司长期发展,维持“买入”评级。

      风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备验证不及预期;订单履行风险。

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